随着先进工艺持续迭代，3DIC、Chiplet 异构集成技术加速落地，数字物理实现、时序收敛、签核分析环节面临多重技术难题。逻辑综合、多 Die 协同设计、时序鲁棒性分析等技术，成为制约高性能芯片落地的关键瓶颈，国产 EDA 工具链的技术突破与工程实践，也成为行业高度关注的焦点。
IDAS2026 设计自动化产业峰会，重磅推出数字物理实现及签核论坛。本次论坛由上海鸿芯微纳技术有限公司承办，汇聚国内高校顶尖科研力量与国内 EDA 头部企业技术专家，打通学术理论与产业实际应用的壁垒，围绕 3DIC 设计平台、多 Die 协同方案、时序优化、先进工艺签核等核心议题展开深度研讨，为行业带来一场干货满满的技术盛宴。诚邀全产业同仁齐聚交流！
论坛信息
⏰ 举办时间：9 月 1 日 13:30-17:30
📍 举办地点：上海张江科学会堂
🏢 承办单位：上海鸿芯微纳技术有限公司
🎤 论坛主持：北京科技大学教授 姚海龙
四大看点，不容错过
看点一：全流程贯通——从逻辑综合到物理实现再到签核
本论坛的议题设计覆盖数字芯片后端设计全流程的关键环节。上海鸿芯微纳技术有限公司研发副总裁肖勇将带来《深度融合物理实现环境的逻辑综合》演讲，探讨逻辑综合与物理实现的深度协同；上海鸿芯微纳技术有限公司产品经理张雪垠将介绍《Komponist® 3DIC 设计平台》，展示国产3DIC设计平台的最新成果；上海合见工业软件集团股份有限公司产品验证与工程总监韩盛将分享合见工软在数字实现工具方面的布局与实践。从逻辑综合到物理实现，再到签核分析，论坛将为听众呈现一条完整的技术链路。
看点二：3DIC与先进封装——后摩尔时代的核心命题
随着摩尔定律的边际效应持续显现，三维垂直堆叠、跨层级协同优化成为产业突围的关键方向。本论坛特别设置3D-IC专题板块：上海立芯软件科技有限公司高级技术专家徐嘉岑将分享《面向3DIC的多Die协同设计解决方案》；香港中文大学教授余备将带来《3D-IC 物理设计》的前沿报告。两位专家将从不同视角解析3DIC设计的核心挑战与应对之道，为关注三维异构集成技术的从业者提供宝贵参考。
看点三：先进工艺下的时序挑战与应对
先进工艺节点下，时序收敛与鲁棒性分析成为芯片成功流片的关键门槛。上海鸿芯微纳技术有限公司研发副总裁冯春阳将发表《先进工艺下时序鲁棒性分析的挑战和应对》演讲，直面先进工艺时序签核的痛点与解决方案。此外，北京大学副教授林亦波将带来《时序驱动物理设计优化方法》的学术报告，从学术前沿视角探索时序优化新路径。
看点四：产学研深度融合——学术前瞻与产业实战同台
本论坛的嘉宾阵容兼具学术深度与产业实战经验：既有来自北京科技大学、北京大学、香港中文大学等高校的知名学者，也有来自鸿芯微纳、上海立芯、合见工软等国内EDA领军企业的技术高管。学术前沿与产业实践的同台碰撞，将为参会者带来兼具理论高度与实践价值的技术洞察。
演讲嘉宾及议题一览
1. 肖勇｜上海鸿芯微纳技术有限公司 研发副总裁
《深度融合物理实现环境的逻辑综合》
2. 张雪垠｜上海鸿芯微纳技术有限公司 产品经理
《Komponist® 3DIC 设计平台》
3. 徐嘉岑｜上海立芯软件科技有限公司 高级技术专家
《面向 3DIC 的多 Die 协同设计解决方案》
4. 韩盛｜上海合见工业软件集团股份有限公司 产品验证与工程总监
《合见工软数字实现工具介绍》
5. 林亦波｜北京大学 副教授
《时序驱动物理设计优化方法》
6. 余备｜香港中文大学 教授
《3D‑IC 物理设计》
7. 冯春阳｜上海鸿芯微纳技术有限公司 研发副总裁
《先进工艺下时序鲁棒性分析的挑战和应对》
谁不容错过本场论坛？
✅ 数字后端、物理实现、芯片设计工程师
✅ EDA 研发、工具开发相关从业人员
✅ 3D‑IC、Chiplet、先进封装技术从业者
✅ 集成电路相关高校科研人员、师生
✅ 半导体产业研究、投资从业者
报名方式
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