先进制程逼近物理极限，“几何缩微”之路日益艰难。半导体产业的未来，究竟还能向何处要效率、要性能？2026年5月，华为在IEEE ISCAS 2026上正式提出“韬（τ）定律”——用 “时间缩微”替代“几何缩微” ，构建一套贯穿器件、电路、芯片、系统四个层级的完整协同优化体系。这一由中国企业首次提出的产业新技术，既为芯片性能提升开辟全新可能性，也给芯片设计制造全链条、EDA 工具链带来全新挑战。
IDAS2026 设计自动化产业峰会，重磅推出韬设计技术论坛，由杭州行芯科技有限公司承办。论坛聚焦韬（τ）“时间缩微”技术路线，围绕四层协同架构带来的设计制造挑战、产业落地实践、EDA工具适配路径展开深度研讨。诚邀产业链同仁齐聚现场，共探韬技术落地方案，携手构建国产EDA韬生态。
论坛信息
⏰ 举办时间：9 月 2 日 13:30-17:00
📍 举办地点：上海张江科学会堂
🏢 承办单位：杭州行芯科技有限公司
三大看点，不容错过
看点一：聚焦韬（τ）定律，直击产业变革前沿
当“几何缩微”逼近物理极限，“时间缩微”成为新的破局方向。韬定律以电路理论中的时间常数τ为核心，以系统性降低时间常数、持续压缩信号传播时延为目标。下一个十年竞争的胜负手，不在单芯片节点上，而在封装、存储带宽、互连和系统设计，以及支撑这一切的系统级EDA工具链上。本论坛将深度探讨τ定律对EDA工具链的全新挑战、逻辑折叠与“真3D”技术突破、3DIC全生命周期智能管理等核心命题，为产业同仁呈现韬技术落地的完整图景。
看点二：产学研联动，多元视角碰撞，议题覆盖全链路
论坛将汇聚产业龙头企业的技术掌舵人、国内顶尖高校的学术领军团队，以及深耕EDA领域的创新企业核心研发骨干。议题设置兼顾顶层战略思考、前沿学术探索与一线工程实践三大维度：
战略层面——剖析τ定律为EDA产业带来的根本性挑战与发展风向，解读系统-技术协同优化（STCO）框架下的设计新范式；
学术层面——分享面向韬定律时代的3DIC全生命周期智能管理、逻辑折叠与“真3D”协同优化、开源3DIC全流程工具链等前沿突破；
实践层面——探讨3DIC及逻辑折叠对数字实现EDA工具的具体冲击，并首次系统阐述τ-Aware EDA新框架从理念到推广的完整路径。
从技术研判到工具研发，从理论创新到落地验证，一场论坛，纵览韬设计技术从思想到实现的全部关键环节。
看点三：从理论到实践，全链条覆盖
论坛议题覆盖从韬定律理论探讨到EDA工具落地的完整链路——既有τ定律对EDA的顶层挑战分析，也有逻辑折叠与“真3D”技术的学术前沿突破；既有开源3DIC全流程EDA平台的探索实践，也有数字实现EDA工具、STCO EDA框架的产业应对方案；更有τ-Aware EDA新框架从理论到推广的完整经验分享。一场论坛，纵览韬设计技术全貌。
演讲嘉宾及议题一览
致辞
▫️华为半导体 CIO 刁焱秋
▫️杭州行芯科技有限公司董事长兼总经理 贺青
主题演讲
黄宇 | 华为半导体 EDA 首席科学家
《τ 定律对 EDA 的挑战》
林亦波 | 北京大学集成电路学院长聘副教授
《逻辑折叠与“真 3D”EDA 技术》
苏菲 | 清华大学集成电路学院长聘教授、兴华讲席教授
《韬定律时代的先进 3DIC 全生命周期智能管理与测试新范式》
王志昂 | 复旦大学集成电路与微纳电子创新学院助理教授
《开源 3DIC 全流程 EDA：太维平台的探索与实践》
邵云 | 上海鸿芯微纳技术有限公司研发副总裁
《3DIC 及逻辑折叠对数字实现 EDA 工具的挑战》
黄晓波 | 芯和半导体科技（上海）股份有限公司总裁助理
《STCO EDA 应对韬定律趋势的设计挑战》
任旭 | 杭州行芯科技有限公司业务拓展总监
《τ‑Aware EDA 新框架 —— 从实践到推广》
🎁 特别环节：论坛现场设有抽奖环节，精彩内容之外还有惊喜等待！
谁不容错过本场论坛？
✅ EDA 工具研发工程师、技术负责人
✅ 3DIC、逻辑折叠、先进封装方向研发人员
✅ 集成电路芯片设计、架构研发从业人员
✅ 集成电路相关专业高校师生、科研工作者
✅ 关注后摩尔时代新技术路线的产业同仁
从“几何缩微”到“时间缩微”，韬定律正在重新定义芯片设计的游戏规则。9月2日下午，让我们齐聚张江，共同探讨韬技术落地方案，携手构建国产EDA韬生态！
报名方式
报名方式一
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https://www.eda2.com/idasMeeting/meeting/details?id=2048686570308435970
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