三星 Exynos 2700现身数据库，超大核主频达 4.24GHz

最近几年，三星一直在推动自家Exynos芯片搭载到更多三星旗下产品中。在这样的规划下，三星Exynos芯片也在持续升级。

现在的一份新消息中提到了三星自研 Exynos 2700 芯片的更多细节信息。

据悉，一款型号为 S5E9975 的三星芯片现身了 Geekbench AI 跑分数据库，相关推测认为该芯片为 Exynos 2700 的工程样片。

数据库信息显示，这款芯片采用 1+4+1+4 的 10 核心架构，超大核频率达 4.24GHz。

而早在上个月就有消息提到过，三星自研 Exynos 2700 芯片主频可能突破 4.00GHz 频率门槛，目标峰值为 4.20GHz。

按照爆料中的说法，在三星 2nm GAA 工艺下，三星 Exynos 2600 芯片主频最高可以达到 3.9GHz。而三星在改善 SF2P 良率后，Exynos 2700 芯片的目标主核频率为 4.20GHz。

关于这颗芯片，以往的消息还显示，三星计划调整 Exynos 2700 芯片的封装方案，通过分离 DRAM 和 SoC 来改善散热。

消息称三星 Exynos 2700 芯片将会采用 SBS 封装方式，而苹果即将推出的 A20 Pro 芯片将采用 WMCM 封装方案，两者在实现方式上基本相同。

结构方面，SBS 并排布局内存与 SoC，散热器直接覆盖在并排的 RAM 和 SoC 上方。这种结构能有效避免热量在内部聚集，从而实现更高效的散热表现。

同时，新架构还将显著提升内存性能。由于 RAM 与 SoC 的物理距离缩短，数据传输路径更加紧凑。据报告显示，这一设计有望将内存带宽提升 30% 至 40%。

与此同时还有爆料称，三星 Exynos 2700 芯片将提供 LPDDR6 与 LPDDR5X 内存选项，以及多种核心和频率配置。而这则是为了更好地与高通骁龙8系旗舰芯片进行竞争。就此来看，三星对于自家Exynos 2700 芯片寄予了厚望。

产品细节方面，Exynos 2700 芯片计划采用三星最先进工艺 SF2P，搭载 ARM 最新的 C2 级 CPU 核心，GPU 为基于 AMD RDNA 4 架构的 Xclipse 系列。

结合现有消息来看，全新的Exynos 2700 芯片将在三星下一代旗舰系列手机上进行搭载。也就是说，Galaxy S27 系列中有望带来双芯片版本。而以往则有爆料提到过，全新的Exynos 2700 芯片目标是应用到Galaxy S27 系列的 Ultra 机型上。

参考现有情况来看，三星S系列旗舰中的Ultra 机型是系列中定位最高的产品，也是最近几年中的热销机型。基于此，三星Exynos 2700的性能表现需要达到行业高端旗舰水平，与高通新一代的骁龙8系旗舰接近。就现有消息来看，三星似乎对此也是有着一定信心的。

近期文章精选：