小米三款玄戒芯片均完成回片验证，9月O3随小米18 Fold首发上市

8月24日，小米在北京举行玄戒芯片技术沟通会，集中披露三款自研芯片的技术规格与终端规划。三款芯片分别为面向高端产品线的AI旗舰SoC玄戒O3、高带宽AI加速芯片玄戒O100，以及智驾高算力AI芯片玄戒D100，覆盖个人智能终端、端侧AI计算及智能驾驶等应用方向。

小米集团创始人、董事长兼CEO雷军表示，此次“三芯齐发”标志着玄戒已突破单一手机芯片设计的业务边界，成为支撑小米人车家全生态的AI算力底座。

图源：小米

雷军透露，三颗芯片均已完成回片验证，玄戒O3将在今年9月随折叠屏旗舰小米18 Fold首发上市，玄戒O100与D100已研发完成，预计明年正式商用。

具体参数方面，玄戒O3采用3nm制程，芯片面积为133平方毫米，集成240亿颗晶体管，较上一代玄戒O1增加26%。其CPU采用6颗超大核和4颗大核组成的十核心架构，最高主频4.35GHz，多核跑分首次超过15000，性能较上一代提升60%；GPU为16核架构，性能提升85%的同时功耗降低64%。

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小米集团副总裁、芯片业务负责人朱丹介绍，O3搭载四核心低功耗NPU，Tensor算力达到200TOPS，是为大语言模型深度优化的NPU架构。在3B规模MiMo模型测试中，玄戒O3相较传统旗舰SoC预填充性能提升40%，解码性能提升45%。小米18 Fold将首发搭载玄戒O3，小米平板9 Pro Max也将首发搭载该芯片。

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玄戒O100是小米自主研发的6nm端侧AI加速芯片，采用3D晶圆级堆叠技术，带宽达1.22TB/s。该芯片内置14核大模型专用NPU核心，通过玄戒高速互联总线提升数据传输效率。小米称，在运行Xiaomi MiMo 3B模型时，推理速度最高可达330 Tokens/s。玄戒D100采用3nm制程，集成20核CPU和16核NPU，定位为智驾高算力AI芯片。该芯片单芯片最高支持160GB内存，可在本地部署超200B参数量的大模型。雷军透露，玄戒O100与D100计划于明年正式商用。

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雷军在沟通会上表示，小米重启大芯片研发已超过五年，累计投入研发经费超过210亿元，芯片团队规模接近3000人。此次三款芯片同步推出，也使玄戒产品覆盖手机、AI计算和智能驾驶等多个方向，进一步拓展了自研芯片的产品布局。小米方面表示，三款芯片的商用将加速其AI战略在人车家全生态各终端的落地。