总投资100亿，杭州一半导体测试项目封顶

近日，百亿级半导体项目杭州芯光半导体有限公司高端先进芯片全国测试基地（一期）项目迎来重要时间节点：主体结构实现全面封顶。

据悉，该项目总投资达100亿元，一期用地约64亩，总建筑面积约18.3万平方米，将建成在规模、洁净等级、核心技术等方面均处于行业领先水平的一流芯片测试基地，补齐富阳集成电路全产业链中测试的关键一环，还将聚焦AI算力、图像传感、车载芯片及5G通信等战略科技领域。

天眼查信息显示，杭州芯光半导体有限公司成立于2024年，注册资本8.7亿元，由杭州朗迅科技股份有限公司通过杭州芯云半导体集团有限公司间接100%持股。

芯光半导体规划搭建CP+FT+BI老化+SLT系统级测试一体化全链路测试体系，投产后，将联动朗迅科技其他基地打造全国高端测试产能矩阵，持续集聚半导体产业链上下游人才、资本、产业技术资源，助力浙江打造全国集成电路核心产业集群。

作为浙江省“千项万亿”重大产业项目以及朗迅科技重要战略基地之一，未来，该项目将深度联动浙江晶圆制造产能，补齐浙江集成电路产业链“制造—测试”之间的关键缺口，形成涵盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、专业测试的完整闭环生态。