当AI大模型、高性能计算、智能汽车等应用持续推高芯片算力与带宽需求，先进封装正从传统制造流程的“后道环节”，加速迈向决定芯片系统性能、功耗与集成效率的关键技术高地。
10月14-16日，2026湾区半导体产业生态博览会（以下简称“湾芯展”）将在深圳会展中心（福田）举办。其中，先进封装展区、Chiplet与先进封装生态专区，集中展示 2.5D/3D 封装、硅光集成、光电共封装（CPO）、TGV 玻璃基板等前沿技术与产品，为专业观众搭建看前沿、选产品、找方案、链资源的一站式交流平台。
WESEMiBAY 2026
技术全景呈现
从晶圆级封装、系统级封装，到2.5D/3D集成与Chiplet；从高密度互连、混合键合与TSV，到玻璃基板、检测分析、热管理和可靠性验证，观众可在现场集中了解先进封装各环节的技术进展与解决方案。
封装/测试设备
减薄设备、划片设备、固晶设备、键合设备、塑封设备、光刻设备、薄膜沉积设备、电镀设备、刻蚀设备、涂胶显影设备、贴膜机、激光打印机、显微镜、植球机、移裁机、smt设备、回流炉、印刷设备、烘箱、探针台、AOI检测设备、分选机、测试机等
封装材料
基板材料、焊接/键合材料、封装胶黏剂、金属互连材料、抛光垫和浆料、滤膜、电镀液、光敏材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材料等
封装零部件
金属类、阀类、泵类、电控部件、真空系统、光学部件、温控系统、石英件、陶瓷件、硅部件、碳化硅件、石墨件、过滤器、密封圈等
其他展品/工艺
封装设计、封测厂商、封装厂务及配套设备、玻璃基板及工艺、其他
此外，在国家战略推动下，中国正加快构建涵盖材料、设备、EDA 工具、工艺平台、设计和应用端的芯粒集成和先进封装全产业链条。其中，先进封装 EDA 工具作为连接设计与制造的核心环节，对2.5D/3D与Chiplet技术的落地具有关键支撑作用。基于此，湾芯展特设Chiplet与先进封装生态专区，全面展现中国在先进封装领域的创新实力与产业价值。
WESEMiBAY 2026
实力阵容集中亮相
部分代表展商
华天科技、天芯互联、三叠纪、云天、越摩先进、矽迈微、金誉半导体、华封科技、DISCO、快克芯、Merck、Onto、Ferrotec、KLA、北方华创、中微公司、盛美半导体、拓荆科技、华海清科、屹唐股份、中科飞测、上海微电子、上海精测、芯碁微装、天准科技、芝浦机电、日立、泛铨、KE、Camtek、深视智能、先艺电子、元夫、诺信、路远智能、芯上微装、迈为科技、玉之泉、万福达、亚德客、莱茵、胜科纳米、星空科技、标王工业、耀炜工业、舜宇仪器、爱成（上海）、鑫信智能、魅杰半导体、梦启半导体、圭华智能、利亚得、科卓半导体、猎奇智能、汇专科技、中科精工、傲班、奥伟登、晶洲、泰研半导体、汇成真空、玖福、大成精密、中星联、山木电子、京泓、矩璨光电、思沃、前海晶云、大河半导体、陆远科技、澈芯科技、华创鸿度、菲力、科隆、速牌、盛韬、德瑞茵、洁创、国力电子、立德、芯越微、帕克股份、鼎阳、科瑞尔、昂科、苏科思、福英达、合明科技等
*以上仅为部分代表展商，排名不分先后
WESEMiBAY 2026
先进封装系列论坛核心议程
2026湾芯展倾力打造“先进封装技术系列论坛”，致力于构建一个覆盖从核心材料创新、前沿设备工艺突破到 Chiplet 系统架构与算力芯片产业化的全产业链协同创新平台。
在这里，我们将跨越单点技术的边界，广泛邀请全球OSAT龙头、先进封装设备龙头、核心材料领军企业、IP/EDA 与测试服务大厂及资深科研专家，直击AI算力爆发下的底层制造瓶颈，共同破解先进封装从“概念验证”走向“规模量产”的现实壁垒！
本系列论坛以算力底座重构为核心纽带，计划汇聚半导体先进封装全产业链的核心产业力量：
全球 OSAT 封测巨头：日月光、安靠、力成、长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微等。
前沿设备与量检测骨干：泛林（Lam Research）、应用材料（Applied Materials）、KLA、Besi、中微公司、北方华创、华卓精科、拓荆科技、Advantest、华峰测控等。
高阶基板与核心材料领军者：DuPont、Ibiden、Schott等。
国产 AI 算力芯片先锋：华为海思、寒武纪等。
EDA 工具、测试验证及接口 IP 大厂：Cadence、Synopsys、华大九天、硅芯科技、芯和半导体、京元电子、伟测科技等。
2026年10月14-16日
深圳会展中心（福田）
期待与您共襄盛举！
敬请期待
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