高通HBC技术破局“内存墙”，云巨头加速商用落地

【区角快讯】当AI大模型的参数规模呈指数级膨胀，传统计算架构的瓶颈已不再是算力本身，而是数据搬运的效率。近日，高通技术公司执行副总裁马德嘉（Mahesh）在受访时透露，超大规模云服务商对高带宽计算（HBC）技术展现出极高热情，高通正携手内存厂商加速其商业化进程。

回顾过去十年，Transformer模型规模每两年激增240倍，然而同期计算内存的带宽与容量仅实现翻倍。这种巨大的增速落差意味着，若不能突破内存限制，再顶级的计算集群也难以释放全部潜能。传统方案多依赖HBM提升带宽，但其“计算与物理分离”的架构导致数据需跨硅中介层传输，高昂的功耗成为能效短板。随着AI数据中心投入攀升，HBM供应紧张且总拥有成本（TCO）高企，云厂商亟需架构层面的革新。

针对这一痛点，高通在今年6月的投资者日上正式推出HBC技术。该方案采用“近存计算”架构，利用3D堆叠工艺将计算单元与内存深度融合。这不仅保留了高带宽、高密度优势，更从根源上缓解了“内存墙”引发的传输拥堵。马德嘉指出，相较于HBM，HBC能显著降低功耗并提供更高有效带宽，为下一代AI负载提供更优解。目前，多家云巨头已与高通展开技术交流并给予积极反馈，双方正协同推进标准制定至产品化的全链条落地，力求短期内实现数据中心能效的实质性升级。