【一周热点】存储巨头披露技术路线图；A股大厂公布半年报；铠侠启动重大投资

在近期召开的Hot Chips 2026大会上，三星、SK海力士与美光三大存储巨头同台亮相，各自亮出了在HBM领域的最新判断与技术方向。

三星在大会上披露了HBM三阶段演进路线图，从“释放空间”到“扩展功能”再到“3D堆叠”，终点为zHBM，旨在将HBM的Base Die（基础裸片）从被动的数据中转站，升级为具备计算能力的主动协处理器。

SK海力士披露的HBM蓝图，涵盖了从封装工艺迭代、局部散热优化、多元封装技术布局到3D整合远期目标的全方位升级，并为HBM4设定了明确的性能指标。

美光HBM设计架构研究员Raghu Sreeramaneni在Hot Chips 2026大会上揭示了HBM在追求高性能时面临的挑战，主要包括面积与成本、可靠性与故障、散热三个方面。

据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，全球主要云端服务供应商（CSP）为加速建设AI基础设施，资本支出预估于2026年将年增98%，2027年再成长50%，大幅成长的原因，部分可归因于存储器合约价剧增、采购需求的强劲成长。TrendForce集邦咨询预估，DRAM、NAND Flash合计在CSP资本支出的占比，将从2026年的47%，进一步扩张至2027年的68%。

集邦咨询表示，由于2025年下半年起存储器合约价格显著成长，促使存储器于CSP资本支出比重大幅提升。以CSP重点采购的Server DRAM为例，2025年下半年合约价累计上涨约64%，且预计于2026年累计上涨约270%。NAND Flash合约价亦有相似走势，Enterprise SSD价格2025年下半年累计涨幅约35%，预估2026年累计涨幅将达235%。

近期，国内半导体产业链一批A股厂商最新财报披露，涉及晶圆代工、半导体封测、存储、光模块等领域。

晶圆代工方面，中芯国际、华虹宏力、晶合集成国内三大晶圆代工厂相继交出中期成绩单。高阶产能被AI芯片挤占后溢出的订单，叠加下游消费电子的温和复苏，让成熟制程重新回到了上升通道，三家企业营收均实现两位数增长，产能利用率重回高位。

半导体封测方面，长电科技、华天科技、晶方科技、甬矽电子、通富微电（预告）5家封测厂商交出了各有侧重的成绩单，有的受益于AI算力与存储需求实现利润大幅增长，有的则因汇率波动或费用增加而短期承压。尽管业绩表现不尽相同，但是在一个方向上，五家公司的步调高度一致：先进封装产能的扩张正在全面提速。

存储领域，佰维存储、大普微、东芯股份三家存储厂商的中报相继出炉，至此，本土存储板块部分重要厂商的数据悉数披露，也让我们可以站在一个更全面的视角，对这一轮超级存储周期进行整体分析。

光模块方面，被称为“易中天”的三家光模块厂商新易盛、中际旭创和天孚通信纷纷交出亮眼成绩单。从披露的数据来看，2026年上半年，随着AI算力需求持续增长，光模块企业迎来业绩爆发。

2026年8月27日，铠侠与闪迪联合宣布，计划到2032年在日本实施总额超过5万亿日元（约合人民币2107.65亿元）的长期投资。该投资以日本政府提供政策支援为前提条件。

根据双方声明，资金将用于四日市工厂和北上工厂的生产设备增设、基础设施更新及技术研发。过去25年间，铠侠与闪迪已在日本累计投入约9万亿日元。两家公司已于2026年1月将合资协议延长至2034年12月，确保长期协作框架稳定。

铠侠社长兼首席执行官太田裕雄表示，高容量、高性能及高能效的闪存已成为AI社会发展的重要基础，公司将持续顺应市场需求的增长。

8月26日，大普微发布重磅公告，公司成功拿下一笔重大销售合同。根据公告，大普微于2026年8月25日与客户A签订了关于企业级PCIe SSD的销售订单，订单含税总金额51,457.40万美元（折合人民币约34.91亿元），占公司2025年经审计主营业务收入的152.70%。

交付节奏方面，大普微指出，该订单的交付期限为订单生效后18周内。这意味着大普微需在短短四个多月的时间里，完成超35亿元的企业级PCIe SSD备货与交付，这无疑对大普微的产能调度能力和供应链韧性提出了严峻考验。

近日，北京经济技术开发区管委会（简称“北京经开区”，又称“北京亦庄”）正式发布《“AI4Chip”人工智能赋能集成电路产业跨越式发展行动计划（2026-2028年）》（以下简称“AI4Chip20条”）。

AI4Chip，即人工智能赋能集成电路，旨在将AI技术深度嵌入芯片设计、制造、封测、设备材料及产业生态全链条，以智能算法驱动工艺优化、以数据闭环加速研发迭代，从根本上重塑传统集成电路产业依赖人工经验与物理试错的发展模式。

作为全国首个AI4Chip专项政策，“AI4Chip20条”以AI原生全链赋能、“AI+智能设计”焕芯、“AI+制造封测”筑芯、“AI+设备材料”强芯以及“AI+产业生态”育芯五大行动为主链，提出了20条重点任务。