【区角快讯】当芯片巨头不再满足于单纯的买卖关系,而是通过资本纽带深度绑定技术路线时,行业的竞争格局便发生了微妙而深刻的变化。当地时间8月31日,英伟达与联发科共同宣布深化长期战略合作,旨在构建从边缘终端到云端数据中心的下一代AI计算底座。这一动作背后,是一笔高达35亿美元的海外可转换公司债认购交易,这也是英伟达迄今在美国境外最大规模的直接投资。据悉,联发科此次发行的可转债总额约为39亿美元,英伟达一家的认购比例接近九成,这种近乎“包圆”式的投入,彰显了其对双方合作前景的极度看好。
在技术落地层面,联发科将全面接入英伟达NVLink Fusion平台。这意味着客户可以基于该平台定制XPU处理器,并直接部署至由NVLink互联的机架级AI工厂中。值得注意的是,这种模式免去了从零适配芯片与英伟达计算系统的繁琐过程,让定制XPU能够无缝融入现有的AI基础设施。NVLink Fusion不仅提供了预构建且经过验证的技术基底,还涵盖了NVLink互连、高速NVLink-C2C连接以及定制的NVHBM内存等关键组件,极大地缩短了从芯片设计到机柜级系统集成的开发周期。
双方的合作版图横跨三大核心领域。在AI基础设施方面,联发科将依托NVLink Fusion生态,协助客户开发定制化方案并整合进英伟达的机柜系统。而在边缘计算赛道,双方计划持续迭代未来的RTX Spark与DGX Spark电脑芯片,推动集成英伟达GPU的联发科SoC进入更多消费级PC、开发者超算及企业工作站。目前,GB10 Grace Blackwell超级芯片已应用于DGX Spark,实现了Blackwell GPU与Grace CPU通过NVLink-C2C的高效互联。
车载领域同样是重头戏。面对物理AI时代的到来,两家公司正联手打造具备强大AI能力的软件定义汽车平台。联发科的Dimensity Auto平台现已整合英伟达的AI与RTX技术,并能与NVIDIA DRIVE AGX协同工作。英伟达CEO黄仁勋指出,AI正在重塑从巨型AI工厂到个人电脑及汽车的所有计算平台,双方正合力将这些加速计算能力推向全新市场。联发科副董事长兼CEO蔡力行也强调,这笔投资进一步巩固了双方在云端、边缘及车载领域的合作纽带。对于联发科而言,这步棋至关重要,其预计今年AI芯片营收约20亿美元,并立志明年在全球约800亿美元的AI ASIC市场中夺取最高15%的份额。
英伟达35亿美元注资联发科,剑指AI全场景生态霸权
科技区角
2026-09-01 18:01
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