英伟达投35亿美元“招安”，联发科成AI ASIC市场新变量

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）英伟达跟联发科的合作，再次升级。在8月的最后一天，英伟达宣布与联发科深化长期合作，打造涵盖AI基础设施、本地AI计算和汽车领域的下一代AI计算平台。

双方的合作，从此前的PC芯片，拓展到AI 基础设施、本地AI计算、汽车三大领域。最值得关注的是在AI基础设施上，联发科将采用NVIDIA NVLink Fusion平台为客户开发定制XPU，并将其引入到NVLink连接的机架级超级AI工厂，这也是最核心的增量；本地AI计算方面，双方也继续此前在PC领域的合作，继续开发多代NVIDIA RTX Spark和DGX Spark芯片；汽车上合作开发基于AI驱动的软件定义车辆平台。

英伟达还斥资35亿美元认购联发科发行的海外可转换公司债（ECB）——这是英伟达迄今为止在美国以外最大的一笔直接投资。

这意味着这次双方合作，不仅是在业务层面的，英伟达还通过财务投资进行战略绑定，以示决心。另外据称谷歌母公司Alphabet也参与了同一笔发行。

35亿美元，将联发科“招安”入NVLink Fusion

定制AI芯片，包括XPU、ASIC的难点，是在于整合多晶粒架构、先进封装、高速 SerDes、HBM、I/O 和 scale-up 网络，还要完成从芯片到机柜的认证、量产和供应链管理，这也是博通、Marvell等厂商在定制芯片市场风生水起十多年的核心壁垒。

那么NVLink Fusion，实际上就可以看作是英伟达在定制AI芯片领域破局的关键棋子。英伟达官方对于NVLink Fusion的描述是“预构建、预合格、系统预验证的XPU开发基础”。简单来说，NVLink Fusion就是定制芯片接入英伟达数据中心的入场券，其中主要包含三个部分：

NVLink Fusion chiplet：把客户自研XPU连上NVLink scale-up网络（可光可电）；

NVLink-C2C：XPU与NVIDIA Rosa CPU及其他处理器的片间高速互连，让定制芯片能直接调用英伟达 CPU 侧的算力与内存体系；

NVHBM：这是英伟达上周刚发布的定制化高带宽内存方案，把HBM的带宽和能效优势让渡给算力die。

NVHBM相对比较新，这里介绍一下。传统HBM方案中，内存控制器和物理接口（PHY）占用XPU计算die上大量面积，一颗高端AI芯片搭配6-8颗HBM，这部分开销可达die 面积的20%-30%；NVHBM的做法是把NVIDIA定制内存控制器直接集成进HBM堆栈的基座die，由英伟达设计、美光、SK 海力士、三星等内存厂验证供货。

最终HBM带宽比标准HBM4E提升最高30%；HBM功耗能降低15%；PHY及接口面积缩减最多67%，XPU计算die释放出最多25%面积用于加算力或缓存。

目前亚马逊旗下Annapurna Labs官宣成为NVHBM首家合作方，其下一代Trainium4起将接入NVLink Fusion。那么未来，亚马逊定制的AI芯片，就可以与英伟达GPU同时部署在一套机架架构中。

除此之外，英伟达还打包了先进封装、高速SerDes、I/O、MGX机架架构和供应链等，客户只需聚焦于算力核心，其余从硅片到机柜的工程与认证全部交给英伟达和联发科。

对于联发科而言，与英伟达的合作非常重要的意义在于，通过NVLink Fusion获得了数据中心准入资格，这对于此前没有大规模涉足数据中心芯片的联发科而言，是拿到了AI定制芯片庞大市场的入场券，一跃成为与博通、Marvell平起平坐的数据中心XPU定制服务商。

过去几年，谷歌、亚马逊、微软、Meta甚至OpenAI纷纷自研AI芯片，市场普遍解读为去英伟达化。而NVLink Fusion，是给了另一个选择，云厂商可以不买英伟达的GPU，芯片要装在英伟达的机架上。英伟达的护城河，正从GPU转变为定义AI工厂的接入标准。

封闭生态也有风险

可以说，这次英伟达联发科的高调合作，受到冲击最大的就是博通和Marvell。目前博通占据定制AI芯片设计市场超过60%的份额，其护城河实质也是自家的机架生态。而Marvell则是云厂商用于制衡博通的“二供”，来自亚马逊、微软、谷歌等订单同样使其今年大赚特赚。

所以，云厂商也开始采取多轨并行的模式，比如谷歌本身是英伟达大客户、自研TPU，同时也是联发科客户兼股东、博通和Marvell的客户。近期也传出联发科已经拿下TPU v8x订单，合同价值约10亿美元，预计2026 Q4量产； TPUv9更是将由联发科独家承接，预计2027年底量产。

但NVLink Fusion作为一个封闭生态，本身仍存在一定的风险，目前市场上多家科技巨头，包括AMD、Intel、谷歌、微软、Meta等也在推动比如UALink这样的开放互连标准。联发科深度绑定了NVLink Fusion，与英伟达绑在同一艘船上，最终的成效取决于英伟达这条路线到底能走多远。

同时，联发科目前仍缺少大规模AI芯片的量产经验，多die的XPU，以及与NVLink、HBM的整合等，都还面临不少的工程难题。

在SerDes方面，博通已量产448G SerDes，联发科仍在224G/336G。在I/O性能决定XPU上限的领域，这个差距可能影响下一代订单归属。

小结：

英伟达与联发科的深度绑定之外，NVLink Fusion的出现对于定制芯片市场可能会有更深远的影响。过去定制芯片需要数十亿的投入，从芯片设计到机架要3-5年，只有少数云巨头有实力参与。但NVLink Fusion通过标准化的开发基座，让定制芯片工程周期大幅压缩，投入成本也相应降低，更多玩家可以入局定制自己的AI芯片。

TrendForce预估2026年云厂商自研ASIC服务器出货增速达44.6%，远超GPU服务器的16.1%；Counterpoint预计AI ASIC市场将从2024年的120亿美元增至2027年的300亿美元。英伟达用35亿美元，押注的是未来更大规模的定制AI芯片市场，而在这个市场中，英伟达期望用NVLink Fusion，用一套标准体系在定制AI芯片市场中构建新的“CUDA”。

英伟达投35亿美元“招安”，联发科成AI ASIC市场新变量图1

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