印度，巨资补贴芯片

印度正在把“造芯”战略推进到下一阶段。

当地时间本周，印度政府正式公布“Semicon 2.0（印度半导体使命2.0）”实施细则，计划动用总额1.275万亿卢比（约134亿美元）的专项基金，不仅继续扶持晶圆厂和封装厂，更首次将补贴范围大幅扩展至芯片设计、半导体设备、关键材料、研发和人才培养等整个产业链，试图打造一个真正完整的本土半导体生态。

与2021年主要吸引海外企业建厂不同，这一次印度的思路已经发生变化：从“把工厂请进来”，转向“把产业链留在本土”。

此次最受关注的是芯片设计激励政策。

根据印度政府通知，从事集成电路、SoC、IP核等产品研发的初创企业和中小设计公司，可获得最高相当于项目成本50%的种子资金支持，单个项目补贴上限为1.5亿卢比（约160万美元）。资金将通过Design Linked Incentive（DLI，设计关联激励）计划发放。

对于已经获得风险投资、私募基金支持的设计企业，以及大型半导体公司，政府则提供另一种支持方式——股权共同投资（Equity Co-investment）或专利许可费融资（Royalty Financing），帮助企业完成流片、产品商业化及知识产权运营。

这意味着，印度希望覆盖芯片企业从创意、设计、流片到商业化的整个成长周期，而不仅仅停留在研发补贴层面。

事实上，印度在芯片设计领域并非没有基础。全球大量EDA、CPU、GPU企业都在班加罗尔、海得拉巴设有研发中心，ARM、AMD、英特尔、高通、联发科等公司长期在印度布局数万名芯片工程师。如今，印度政府希望将这种“设计人才优势”转化为本土芯片企业的竞争力。

相比设计，真正制约印度晶圆制造能力的，是设备和材料。

过去几年，印度虽然吸引了美光、塔塔电子、CG Power等企业投资建厂，但上游设备几乎全部依赖进口，本土供应链十分薄弱。Semicon 2.0首次针对这一短板推出专项政策。

根据细则，凡是在印度建设半导体制造设备、翻新设备、关键零部件及子系统生产线的企业，最高可获得符合条件资本支出的30%财政补贴；部分项目还可叠加生产挂钩激励（PLI），进一步降低制造成本。

这意味着，补贴对象不再只是光刻、刻蚀等整机设备，也覆盖真空系统、精密运动平台、射频部件、检测设备以及各类关键材料供应商，印度正试图复制日韩、中国台湾地区早期培育半导体装备产业链的发展路径。

业内普遍认为，这是Semicon 2.0与第一阶段最大的区别之一：从支持单一晶圆厂，转向扶持整个供应链。

印度半导体计划并非从零开始。

2021年，印度推出首期Semicon India计划，总规模100亿美元，承诺承担晶圆厂、封装厂等项目最高50%的建设成本，正式开启本国半导体制造战略。随后，美光宣布在古吉拉特邦建设ATMP先进封装工厂，塔塔集团则陆续启动晶圆制造、OSAT及电子制造项目，古吉拉特逐渐成为印度半导体产业最重要的聚集地。

如今启动的Semicon 2.0，预算提升至约134亿美元，覆盖范围也由原来的制造扩展至六大支柱，包括：

• 芯片设计（Design）

• 半导体设备与材料（Machines & Materials）

• 晶圆制造（Fab）

• 先进封装与传统封装（ATMP/OSAT）

• 研发创新（R&D）

• 人才培养（Talent）

整个计划预计开放申请三年，单个项目实施周期最长六年，由印度半导体使命（ISM）统一管理。

不只是建厂，更要培养10万工程师

值得注意的是，Semicon 2.0还有一个容易被忽视的重点——人才。

印度电子与信息技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙表示，未来五年印度将新增培养10万名半导体设计工程师，此前第一阶段已培养约8.5万人，超额完成原定目标。政府希望通过高校、科研机构和产业合作，建立覆盖芯片设计、EDA、封装测试等方向的人才体系。

对于一个高度依赖人才密度的产业而言，这或许比财政补贴更具长期意义。

如果把Semicon 2.0放到全球来看，其政策逻辑并不陌生。

美国通过520亿美元《芯片与科学法案》重建本土制造能力，中国则依托国家大基金持续投资设计、制造、设备和材料企业；而印度则试图结合自身软件和设计人才优势，以财政补贴撬动制造、设计与供应链同步发展。

按照印度政府规划，到2030年前后，印度半导体市场规模有望达到1100亿至1200亿美元，并希望吸引约4万亿卢比社会投资，形成从设计、制造到封装测试的完整产业体系。新德里的目标十分明确：在未来六年左右，逐步实现芯片供应链的自给自足，并成为全球半导体产业的重要一极。