电子发烧友网报道(文/梁浩斌)在IOTE 2026上,有一家厂商,在最醒目的位置悬挂了一片圆形的金色“塑料布”,可以弯曲,薄如蝉翼。当我以为这是一家新型材料厂商时,走近一看,这块“塑料布”上竟然布满了跟芯片晶圆一样的纹路——实际上,这是世界上首款300毫米柔性集成电路(FlexIC)晶圆的实物。这片晶圆,来自英国的半导体公司Pragmatic,这家公司刚刚发布了其正式的中文品牌名:“湃迅”。据了解,目前这类柔性IC,全球至今也只有湃迅一家实现了量产。而在采访中,我们感受到它的商业野心,并不是走替代硅基芯片的老路,而是用IDM+代工双轨制,切进传统化硅基芯片无法触及的场景。如何在一片薄膜内集成“数字+模拟”Pragmatic湃迅成立于2010年,核心技术脱胎于早已在显示面板领域成熟的薄膜技术。但在电子发烧友网的采访中,湃迅首席执行官David Moore强调,两者具有本质不同:“薄膜技术此前已应用于显示等领域,但我们所做的完全不同。我们将数字与模拟计算能力引入薄膜技术,这是此前从未实现过的。”Pragmatic湃迅首席执行官David Moore具体而言,Pragmatic湃迅的FlexIC平台用氧化铟镓锌(IGZO)作为薄膜半导体层,以聚酰亚胺作为柔性基底,替代了硅基芯片的硅晶圆。目前已演进到第三代平台,采用0.6微米(600纳米)的IGZO N型薄膜晶体管工艺,成品芯片总厚度仅37微米——大约是头发丝直径的一半,最小弯曲半径可达5毫米,内部却包含十几层半导体结构,能实现完整的模拟或数字电路功能,工作温度覆盖-10℃至75℃。但作为全球唯一量产的公司,必然有其独特的技术壁垒。David Moore认为:“简单并不意味着容易。正是成立至今多年的持续学习与创新积累,才让我们在市场上处于独特地位。”一个更具象的标尺是性能,湃迅的NFC芯片性能,已经可以达到与90至130纳米制程硅基芯片相当的水平。这意味着,尽管制程大幅简化,湃迅依然用薄膜技术跨过了商用门槛。另外,晶圆厂也是湃迅区别于传统硅基晶圆厂的一大特色。湃迅的晶圆厂可能是全球半导体行业中最小的一座,David Moore透露,每条产线占地仅20米×30米、即600平方米,年产能却可达数十亿颗芯片。这背后是工艺的根本性简化。传统硅基芯片需要把硅加热到极高温度,经过光刻、沉积等三百多道工序,耗时数月;而湃迅在聚酰亚胺基底上用薄膜工艺构建电路,全程约30道工序、无需高温,从原材料到成品晶圆只需数天。反映到建厂速度上,湃迅建一座晶圆厂只需几个月,而标准硅基晶圆厂通常要好几年。“我们的模式不仅在资金效率上高效,在空间使用效率上同样高效。”David Moore说。这种模块化、可快速复制的产能,也意味着“哪里有需求,哪里就有产能”成为可能。可持续性是湃迅的另一张牌。由于工艺温度低、步骤少,其能耗、水耗和化学品使用远低于硅基制造,碳足迹约为硅基技术的十分之一。在半导体产业高速增长、今年市场规模达到1.5万亿美元的背景下,David Moore认为未来物理AI系统大规模落地,需要支撑数以千亿甚至数万亿计的联网设备,而即将出台的“数字产品护照”(DPP)等监管,也要求对供应链和产品全生命周期进行追踪溯源。这将会是湃迅未来的潜在机遇。从RFID到晶圆代工Pragmatic湃迅的商业版图分两个部分,一是是自有IDM产品业务,即目前主打的NFC产品组合。包括面向消费者互动与品牌认证的NFC Connect PR1301,以及增加防篡改检测、可识别产品是否被打开或替换的NFC Protect PR1311。后者的意义在于,柔性芯片获取渠道极有限、且可设计为只读,造假者难以克隆,这为防伪与鉴真提供了硅基芯片难以复制的特性。在David Moore看来,柔性IC的机会远不止RFID。传感、计算乃至边缘AI,都在它的射程之内。“我们甚至利用该技术演示了简单的AI分类引擎,这项技术的拓展空间非常大。我们能够进入硅基芯片无法进入的场景,这一点,是我认为我们最重要的价值所在。”所以,第二项核心业务则是向外部客户开放代工能力。“客户使用我们的PDK和标准EDA工具进行自主设计,把我们作为晶圆代工厂,就像台积电一样。”David Moore直言。这意味着,湃迅不仅是芯片供应商,更是一个开放的柔性芯片制造平台。客户可以基于湃迅的工艺设计套件(PDK),用Cadence、Siemens等主流EDA工具,设计他们需要的ASIC或MCU。这一模式的杀伤力在于速度。传统硅基芯片推出新品要三到四个月,而湃迅的流程几天即可完成,让定制化变得经济且快速。据透露,湃迅此前已演示过基于Arm Cortex-M0和RISC-V架构的32位MCU,甚至跑通过一个简单的AI分类引擎。助力中国客户创新应用“湃迅”这个中文名的发布,被公司高层视为对中国市场长期承诺的标志。David Moore将名字的含义解释为开创性的创新精神与迅捷响应的能力;亚太区销售负责人商德明表示,目前湃迅的中国市场部已经建立,同时技术支持团队正在扩充,以贴近市场、贴近客户。Pragmatic湃迅销售、业务拓展与产品管理高级副总裁James Davey观察到,中国的数字支付基础设施,已经让相当大比例的人口习惯了“碰一碰”支付或“碰一碰”交互。“我们预计,NFC的使用以及通过NFC实现的单品级识别,将在中国市场迎来爆发式增长。”在客户侧,湃迅已与艾利丹尼森(Avery Dennison)、Tageos、天臣、博应科技、思创智联(上扬)、中世发、SML、劲嘉等一批RFID加工与标签企业建立合作,将其柔性芯片绑定到天线形成嵌体,再复合成智能标签,进入智能包装、防伪溯源与供应链管理场景。智能识别设备厂商纽豹(Mühlbauer)等也已能适配这种超薄柔性芯片,产业链的进入门槛正在降低。“中国客户是最具创新精神的一批客户,他们很愿意利用创新技术。”James Davey说。小结:薄膜IC,从2010年创立时的一项实验室技术,到如今与多家头部RFID企业建立合作、向全球规模化交付,湃迅用了十五年。而从RFID再到未来面向物理AI的传感、计算乃至边缘AI芯片,湃迅正在用其独有的产业逻辑,创造硅基之外的芯片新路径。声明:本文由电子发烧友原创,转载请注明以上来源。如需入群交流,请添加微信elecfans999,投稿爆料采访需求,请发邮箱wuzipeng@elecfans.com。更多热点文章阅读点击关注 星标我们将我们设为星标,不错过每一次更新!喜欢就奖励一个“在看”吧!