活动概览
▲展区效果图
参展企业
公司基于RISC-V扩展指令集，以“全正向设计+软硬件协同”为技术壁垒，核心团队源自飞腾、华为、TI、IBM，拥有30年以上微处理器研发经验，是国内少数同时掌握自定义指令集、处理器内核设计和编译技术三大 “自主可控根技术”的企业之一。
公司目前已推出DSP芯片和工业以太网通信芯片两大核心产品线。其中，SYS-F335、SYS-F039、SYS-F0025等采用32位RISC-V扩展指令集，可无缝替代国际主流C2000系列芯片。
目前公司已完成5亿元A轮融资，正以“全链路自主可控”的能力，成为中国工业芯片国产化浪潮中的新锐力量。六岳微团队将继续秉承不断创新，服务客户的发展理念，用优秀的产品和专业的团队为客户提供更优质更满意的服务。
同期活动
大会介绍
“第八届硬核芯生态大会”涵盖三大主题论坛——《端侧AI芯势力·2026智能终端芯片生态峰会》《汽车芯片产业创新论坛》《智算之源·2026芯算力创新峰会暨第八届硬核芯颁奖盛典》，全景解码万亿芯时代的AI落地路径。
大会时间：2026年9月10日
大会地点：深圳国际会展中心14号馆
与此同时，“第八届硬核芯评选获奖名单”也将同步揭晓。作为国内兼具创新力与行业影响力的芯片评选及产业赋能平台，历经八载见证，“硬核芯”评选已累计汇聚超630家半导体原厂、860余款标杆产品，获得50万+专业读者在线投票支持。9月10日，2026年度硬核芯颁奖盛典将荣耀揭榜，为年度优秀中国芯企业加冕！
欢迎踊跃报名参展参会！
大会议程
多重参会福利
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