9 月 1 - 2 日，IDAS 2026 设计自动化产业峰会于上海张江科学会堂隆重举办。由上海九同方技术有限公司承办的电磁热力光仿真技术论坛，于 9 月 1 日下午圆满召开。
论坛由九同方副总经理周海涛致开场辞，以《后摩尔时代下的电磁热力光场仿真概述》拉开本次论坛帷幕。
在后摩尔时代，传统工艺缩微逐渐逼近物理极限。伴随着 3DIC 堆叠、Chiplet 异构集成技术快速普及，芯片电磁、热、力学、光学多物理场耦合效应问题日益凸显，多物理场仿真已经成为先进芯片设计签核不可或缺的关键环节。
✅ 贾平昊｜九同方高级算法专家
《韬定律下跨尺度电磁问题的高效求解方法》
针对跨尺度电磁仿真求解瓶颈，分享高效求解算法的技术突破。
✅ 武云鹏｜九同方 CAE 结构产品总监
《九同方电磁-热-力-仿真之应力仿真软件 sDyna—— 预见形变，护航良率》
介绍九同方自研应力仿真工具，通过提前预判芯片形变风险，保障先进芯片量产良率。
✅ 张子静｜九同方光学产品经理
《从多物理场到系统仿真：AI 时代下光电设计自动化的挑战与机遇》
探讨 AI 赋能光电系统仿真、设计自动化的发展方向。
🔹 《面向多物理场分析的网格生成引擎》
解读高精度网格生成技术对多物理场仿真精度与效率的核心价值。
🔹 《面向多物理场分析的网格生成引擎》
解读高精度网格生成技术对多物理场仿真精度与效率的核心价值。
🔹 《一次仿真，全面收敛：电-热-力三场协同，让先进封装从 “堆叠” 走向 “融合”》
分享电-热-力三场耦合协同仿真在先进封装领域的落地方案。
🔹 《τ-Aware Signoff—— 从单点仿真到耦合闭环》
围绕 τ 定律，解读多物理场耦合闭环签核技术思路。
🔹 《启云方 AI+EDA 技术助力企业数智化转型》
探讨人工智能赋能 EDA 全流程，加速产业数字化升级。
🔹 《封装设计-仿真-制造一体化 AI 数据底座》
分享封装全链路一体化数据平台建设思路。
现场交流氛围热烈，参会工程师与各位嘉宾围绕项目实操难点、工具选型、技术路线等议题深度交流，产学研思想充分碰撞。论坛尾声设置抽奖互动环节，现场气氛高涨。
作为本次分论坛承办方，九同方长期深耕电磁-热-力-光全栈多物理场仿真 EDA 赛道。本次承办电磁热力光仿真专题论坛，是九同方推动国内多物理场仿真技术交流、搭建国产 EDA 产学研生态平台的重要实践。
未来，九同方将持续打磨 eWave、eCPS、sDyna 等系列自主仿真工具产品，坚持技术创新，深化与产业链伙伴的协同合作，攻坚先进封装、3D 堆叠、高速芯片等场景下多物理场仿真技术难关，助力国产集成电路产业高质量发展。
IDAS 2026 峰会已圆满落下帷幕。
九同方期待未来继续与行业同仁携手同行，致远共进！
九同方技术有限公司创立于2011年11月，由源自硅谷的多名留美博士组成核心研发团队，形成海内外研发梯队，在打造“精度比肩和速度超越”的片上电磁仿真工具的同时，继续聚焦电磁的“全尺寸”和“多物理场”仿真两个领域，并致力为客户提供“芯片-封装-系统”全尺寸场景下的最优电磁场解决方案。
携手全球行业龙头用户的设计案例，融合芯片设计、制造和封装各个环节，对标国际标杆产品，逐次打造“精度比肩和速度超越”的替代产品。
