中芯国际单季营收首破30亿美元，全球晶圆代工市场再创新高

【区角快讯】当半导体行业的周期性波动遇上AI浪潮的强劲推力，市场格局正悄然重塑。据TrendForce集邦咨询最新披露的数据，2026年第二季度，全球前十大晶圆代工厂合计产值环比增长11.5%，达到534.9亿美元（约合人民币3599亿元），再度刷新历史纪录。在这股上升洪流中，中芯国际（SMIC）的表现尤为抢眼，其单季营收首次突破30亿美元大关，录得30.06亿美元（约合人民币202亿元），环比增幅高达20%。

台积电依旧以绝对优势稳坐头把交椅，二季度营收近402亿美元（约合人民币2705亿元），环比增长12.1%，市占率维持在惊人的72.5%。相比之下，排名第二的三星晶圆代工则显得步履蹒跚，营收为32.6亿美元（约合人民币219亿元），环比仅微增1.8%，市占率下滑至5.9%。值得注意的是，三星增速明显放缓，其与中芯国际的营收差距已缩窄至不足3亿美元，竞争态势愈发胶着。

中芯国际此次爆发式增长的背后，是多重动力的共振。一方面，PC和笔记本等消费电子供应链提前备货，叠加AI周边IC及Server Networking订单稳步增量；另一方面，存储器全面缺货带动NAND/Nor Flash代工需求与价格双双走扬。在量价齐升的驱动下，其中各项核心经营数据同比与环比均实现大幅增长。

其余厂商方面，联电以近21.8亿美元（约合人民币147亿元）营收维持第四，环比增长12.7%；格芯排名第五，营收17.9亿美元（约合人民币120亿元），环比增长9.3%。第六至第十名依次为：华虹集团营收突破12.7亿美元（约合人民币85亿元）；高塔半导体4.6亿美元（约合人民币31亿元）；世界先进4.51亿美元（约合人民币30亿元）；合肥晶合4.47亿美元（约合人民币30亿元）；力积电4.32亿美元（约合人民币29亿元）。

展望后市，TrendForce预计，受消费电子备货、智能手机旗舰机备货周期以及AI HPC新平台放量的共同推动，第三季度全球晶圆代工产值有望进一步提升。这一趋势表明，尽管宏观环境复杂，但结构性需求依然坚挺，行业景气度仍在延续。