根据集邦咨询（TrendForce）最新晶圆代工产业研究，2026 年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值季增 11.5%，接近 534.9 亿美元，再创新高。成长动能来自 AI HPC 主芯片等先进制程持续供不应求，PMIC、功率分立器件等 AI 周边 IC 需求同步上涨；同时电视、PC / 笔记本电脑等消费电子供应链提前备货的效应延续，推动部分成熟制程产能趋于紧张。
展望第三季营收，消费类 IC 设计企业考虑成熟制程产能可能持续被挤占，且预判晶圆价格上行，因此保持较高的投片力度。另外，智能手机旗舰机型进入备货周期，叠加 AI HPC 向新平台迭代放量，将进一步拉动全球晶圆代工产值抬升。
从第二季前十大晶圆代工厂商营收表现来看： 台积电营收接近 402 亿美元，季增 12.1%，以 72.5% 的市占率稳居行业龙头。本季 AI 服务器 GPU/XPU 拉动 5/4nm、3nm 先进制程产能持续满载，叠加 iPhone 新机备货启动，2nm 工艺首次贡献营收，推动台积电晶圆出货量与平均销售单价（ASP）同步实现季增长。
第二名三星晶圆代工，受益于 HBM 基底芯片等先进制程新订单逐步释放，5/4nm 及以下先进制程代工价格上调，第二季营收小幅增长 1.8%，达到 32.6 亿美元；但受同行增速更快影响，市占率下滑至 5.9%。
中芯国际第二季营收大幅季增 20%，突破 30 亿美元，市占小幅提升至 5.4%，进一步缩小和三星的差距，位列第三。营收增长主要来自以 PC / 笔记本电脑为代表的消费电子供应链提前备货、AI 周边 IC 与服务器网络相关订单稳步增长；同时存储芯片全面紧缺，NAND、Nor Flash 代工的需求与报价同步走高。
联电受益于 2026 年上半年 PC / 笔记本电脑以及部分消费电子提前备货，服务器 FPGA 类订单扩张，八英寸晶圆产能利用率显著回升，第二季营收接近 21.8 亿美元，季增 12.7%，市占率 3.9%，维持第四名。
第五名格芯，消费电子客户恢复备货，叠加 AI、服务器周边功率芯片、跨阻放大器 / 驱动芯片等产品需求提升，第二季晶圆出货量与 ASP 同步走高，营收季增 9.3%，约 17.9 亿美元，市占率 3.2%。
华虹集团第二季营收季增 3.5%，突破 12.7 亿美元，排名第六。Nor Flash、AI PMIC 订单表现稳健，涨价后的晶圆逐步体现在营收层面，ASP 得到改善；旗下子公司华虹宏力新产能陆续投产，同样带动集团营收上行。
高塔半导体受 AI 光收发模组相关的跨阻放大器 / 驱动芯片、光子 IC 出货及产量提升带动，第二季营收季增 11.2%，达 4.6 亿美元，位居第七。
力积电（VIS）在客户提前备货，叠加 AI 周边 IC、智能手机 PMIC 与功率器件订单增长的带动下，整体晶圆出货量、ASP 双双上涨，营收来到 4.51 亿美元，季增 13.8%，市占排名回升至第八位。
合肥晶合（Nexchip）的主力产品显示驱动芯片 DDIC 受其他代工厂产能挤压，订单大量回流，再加上消费电子提前备货，第二季产能利用率和出货量环比改善，营收季增 6.4% 至 4.47 亿美元；不过其增长力度弱于 AI 功率相关赛道，排名下滑至第九。
第十名力晶科技，涨价后的存储、逻辑晶圆陆续交付，即便晶圆出货量仅有小幅提升，第二季营收依旧实现 11.9% 的季增长，达到 4.32 亿美元。
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