2025年12月的最后一周，中国晶圆代工产业泛起波澜。中芯国际在一周内掷出406亿元收购中芯北方、又引入560亿元国家级资金加码核心技术迭代时，大湾区的独角兽粤芯半导体也正携着新一轮增资加速冲刺IPO。
穿越周期：中芯国际的“左右手”互博与资本换挡
12月29日，中芯国际的一纸公告，堪称教科书级别的"资产负债表管理"。通过"左手买入利润，右手引入国资"，公司巧妙地平衡了短期业绩压力与长期研发投入的矛盾。
据中芯国际公告，该公司拟以发行股份的方式，购买大基金一期、北京集成电路基金等持有的中芯北方49%股权，交易对价约406亿元人民币。交易完成后，中芯北方将成为中芯国际的全资子公司。
这一交易的核心在于"全资化"。中芯北方是中芯国际体系内盈利能力最强的单体工厂之一，主要运营12英寸成熟制程（28nm-65nm）。为什么要在此时全资收购？答案隐藏在半导体工厂的折旧曲线上。
晶圆厂是典型的重资产行业，设备折旧通常占据生产成本的50%以上。中芯北方的一期产线投产于2013-2014年，二期产线也在2016年后陆续投产。按照行业通行的5-7年折旧政策，中芯北方大量昂贵的步进式光刻机和蚀刻设备在2024-2025年间已经折旧完毕。
折旧周期的结束，意味着生产成本的断崖式下降与边际利润的爆发式增长。此前，中芯国际仅持有中芯北方51%的股权，近一半的“折旧红利”流向了少数股东。
收购后，中芯北方100%的净利润将归属于上市公司母公司股东。据中芯国际披露中芯北方财报，2023年全年营收约115.76亿元；2024年增长至129.79亿元；2025年前8个月已实现营收90.12亿元，保持了良好的增长势头。值得注意的是，净利润的增长速度远超营收增速。2023年净利润为5.85亿元；到了2024年，净利润飙升至16.82亿元，同比增长近3倍。
这一增长趋势在2025年更为明显。仅2025年前8个月，净利润已达15.44亿元，已接近2024年全年的水平。考虑到折旧进一步摊薄，预计未来三年其年净利润有望突破30-40亿元。
行业多方表示，对于正处于中芯京城、中芯东方等新建工厂产能爬坡期、面临巨额折旧压力的集团而言，全资掌控中芯北方，实质上是利用老产线释放的强劲现金流，来填补新产线建设期的投入缺口，从而有效平滑集团整体的业绩波动。
如果说收购中芯北方是“左手买入利润”，那么对中芯南方的增资则是“右手引入国资”。同日，中芯国际宣布引入大基金三期及工、农、中、建、交、邮储六大国有银行。此次增资规模巨大，各方合计注资77.78亿美元（约合560亿人民币），其中35.77亿美元计入注册资本，42亿美元计入资本公积。
中芯南方是中芯国际14nm FinFET及以下先进技术的运营主体，在当前的国际环境下，14nm及以下节点的扩产受到严格的设备限制，供给将长期小于需求。这笔巨额资金将主要用于技术攻关和受限环境下的产能艰难扩张。
新秀的突围战：粤芯半导体的差异化求生
在中芯国际从容进行内部资产腾挪的同时，作为大湾区制造龙头的粤芯半导体，则展现出一种与时间赛跑的紧迫感。
根据天眼查最新数据显示，粤芯三期注册资本已增至75亿元，引入了广州产投等重量级资本，并正式披露招股书冲击创业板IPO。这一连串高强度资本运作的背后，是新晋晶圆厂必须跨越的财务考验。
与折旧完毕的中芯北方截然不同，粤芯三期正处于建设投入的高峰期，每一台新购入的设备都意味着高昂的折旧摊销。在尚未形成规模效应之前，粤芯必须通过IPO和融资筹集足以支撑未来3-5年亏损期的资金储备。
面对中芯国际和华虹的规模优势，粤芯的招股书和增资方向也透露出其避其锋芒的策略——死磕“模拟”与“特色工艺”。
不同于京沪地区主攻的逻辑芯片（计算），粤芯三期将重点聚焦在工业级和车规级芯片，特别是模拟芯片、混合信号芯片等领域。这与广东作为全球最大的家电、消费电子和新能源汽车生产基地的地缘优势高度契合。
产业分化：成熟制程的淘汰赛与制造重镇的三足鼎立
从产业布局的实际演变来看，中国集成电路制造正呈现出清晰且务实的区域分工，形成了长三角、京津冀与大湾区“三足鼎立”的格局。
长三角地区凭借深厚的技术积累，依然是目前国内技术最全面、产能规模最大的产业核心。这里聚集了中芯南方的主流逻辑工艺、华虹集团的特色工艺以及积塔半导体的车规产线，覆盖了从先进制程到特殊应用的完整技术栈。
京津冀区域则更侧重于成熟制程的规模化生产，依托中芯北方和中芯京城，该区域利用靠近大型国企客户的优势，主攻标准芯片的大规模量产，重点保障供应链的基础产能需求。
而广东大湾区则结合当地庞大的电子终端市场，走出了应用导向的差异化路线。以粤芯的模拟芯片和增芯的智能传感器为例，该区域的产能建设紧贴客户需求，专注于解决定制化和特定领域的芯片供应，在灵活性上更具优势。
而从晶圆代工整体趋势看，近几年，晶圆代工行业已进入“成熟制程红海厮杀”与“先进制程供应紧缺”并存的冰火两重天状态。
自2023年起，中国大陆掀起了全球规模最大的晶圆厂建设热潮。根据集邦咨询TrendForce此前披露数据，预计到2027年，中国大陆在成熟制程产能的全球占比将从2023年的31%提升至39%，主要集中在28nm/40nm/55nm等节点。
行业多方消息显示，随着中芯京城、华虹无锡二期、合肥晶合以及粤芯三期等项目在2025-2026年集中释放产能，供给端将出现井喷。而需求端，消费电子复苏缓慢，仅靠汽车和工业需求难以消化如此庞大的新增量。市场端看，联电、力积电、世界先进近期已释放预警，暗示2026年成熟制程可能面临价格竞争压力，市场话语权将正式从卖方转入买方手中。
在这一预期的红海中，缺乏特色工艺（如高压驱动、射频、硅光）的“大路货”代工厂将面临常态化亏损的严峻挑战。未来的生存法则只有两条：要么利用规模生产的优势，利用折旧完毕的极低成本基线，在价格战中获胜；要么像粤芯这样，避开通用芯片，深度绑定特定应用场景（如模拟/传感器），走差异化路线。
除了成熟制程之外，14nm及以下节点在全球范围内都面临着“长期供给不足”的结构性矛盾。
目前的市场格局是需求远大于供给。AI训练推理、高性能计算（HPC）、高端智能手机SoC对先进制程的需求呈指数级爆发。然而，先进制程的扩产门槛极高，不仅设备昂贵、调试周期长，良率爬坡更是困难重重。在全球范围内，能够提供先进制程产能的厂商屈指可数，台积电、英特尔、三星新增产能的增长速度远跟不上算力需求的爆炸式增长。
这种“供需剪刀差”决定了14nm及以下产线将是未来相当长一段时间内的稀缺资源。对于中国制造产业而言，情况则更为迫切。
