9月10日深圳OE采购对接会×汽车论坛双重联动，供需对接一站搞定

新能源汽车电子创新技术论坛

时间：9月10日

地点：14号馆二楼14A

同期活动：elexcon 2026汽车电子对接会

会议详细介绍

在软件定义汽车产业变革持续深化的行业周期下，新能源汽车产业竞争核心已由三电系统续航能力、整车制造工艺，全面转向电子电气架构、车载芯片、域控制器、人车交互系统等汽车电子底层核心技术体系。

伴随 L3 级自动驾驶规模化落地、中央计算 + 区域控制新一代电子电气架构量产推进、车载芯片国产替代进程提速，整车厂、一级供应商、半导体器件企业面临架构重构、功能安全、供应链安全、量产工程化等多重共性技术难题。

为搭建全产业链高端技术交流与产业化落地研讨平台，由elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展联合OE汽车主办的2026 新能源汽车电子创新技术论坛，将于展会同期正式举办。

本次论坛汇聚整车研究院、头部汽车零部件企业、国内外半导体厂商、基础软件服务商，围绕整车电子电气架构演进、舱驾融合量产落地、车规半导体国产化、车载感知交互四大核心前沿方向开展深度技术研讨。

整车电子电气架构迭代：面向AI 时代的跨域融合与中央计算量产落地

电子电气架构是智能新能源汽车的核心底层载体，决定整车算力分配、数据传输、功能拓展与软件迭代能力。传统分布式架构、分立式域控架构已难以适配车载大模型、高阶自动驾驶带来的海量数据交互与全域协同需求，跨域融合、中央计算区域控制架构成为全行业统一技术演进方向，也是本次论坛核心研讨主线。

北汽研究总院智能网联中心专业总师林大洋将以主机厂整车开发视角，系统解析自动驾驶跨域融合电子架构设计逻辑。针对智驾域、底盘域、动力域数据割裂、算力资源浪费、跨域协同功能安全管控难度大等行业共性问题，阐述多域硬件、软件、通信协同架构设计方案，明确高阶自动驾驶场景下全域资源调度的技术标准与实现路径。

德赛西威部门经理谢彬将聚焦 AI 上车背景下整车电子电气架构重构课题。当前生成式车载大模型、多模态感知算法大规模装车，对整车算力池、车载操作系统、高速通信总线等等提出全新硬性约束，本次分享为企业架构开发提供顶层设计参考。

面向行业最为关切的中央计算架构量产落地难题，普华将发布面向中央计算与区域控制E/E架构的车用基础平台与量产成果，填补行业中央计算架构落地实践内容空缺。

主题分享层层递进，分别覆盖主机厂整车统筹、零部件系统开发、基础软件平台落地三大维度，完整构建新一代汽车电子架构全链条技术认知体系。

舱驾融合技术路线：L3智驾域控到一体化平台的量产实践

伴随高算力车规主控芯片成熟，智能座舱与自动驾驶域由独立分置走向一体化集成，舱驾融合成为降低整车硬件成本、简化线束布局、统一车载操作系统的核心技术方案，当前行业已进入小规模量产、规模化推广前期，工程适配、国产芯片适配等实操问题亟待行业交流总结。

均胜电子技术团队将系统梳理从L3智驾域控制到舱驾融合的演进完整技术路线，为不同定位车型舱驾方案选型提供量化依据。

东风研究院带来本次论坛重磅量产落地案例分享，围绕东风天元智舱平台，深度复盘舱驾一体化架构搭载国产车规芯片的整车开量全流程实践。

当前国内主机厂普遍面临国产芯片算力匹配、软硬件适配、整车可靠性验证周期长等现实问题，论坛分享将客观拆解国产芯片在舱驾平台的选型标准、适配调试难点、大批量装车后的工况表现，结合实际量产数据分析国产化替代落地可行路径，为主机厂供应链自主化布局提供真实可落地的参考案例。

车规元器件自主化：磁性器件、电源管理等国产化解决方案与技术突破

全球汽车半导体供应链波动背景下，车规级元器件自主可控是产业长期稳定发展的核心保障，高压平台、域控制器、车载电源系统对磁性器件、电源管理芯片可靠性、耐温性、安全性提出严苛车规标准，国产化器件实现规模化装车仍需持续技术攻关。

岑科科技（深圳）集团新能源总经理杜军将围绕汽车电子磁性器件解决方案，针对 800V 高压快充、车载 OBC、DC-DC转换、域控电源等核心应用场景，输出完整汽车电子磁性器件成套解决方案。围绕车规级电感、高频变压器的材料选型、结构优化、可靠性测试体系展开论述，对比国内外磁性器件性能差异，明确高压化、小型化趋势下国产磁性元器件技术升级方向。

上海贝岭汽车电子聚焦车规级电源管理IC（PMIC）国产化赛道，分享车规级电源管理IC的系统设计挑战与国产替代实践深度拆解车载电源系统多工况下的设计难点，覆盖高低压兼容、电磁兼容、多级电压输出、故障安全保护等关键技术指标，为国内半导体企业车规产品开发、主机厂国产化器件导入提供标准化思路。

2026 新能源汽车电子创新技术论坛诚邀整车研发、汽车零部件、半导体器件、车载软件行业技术管理者、研发工程师莅临参会。

汽车电子采购对接会活动内容

汽车电子专场采供对接会的举办致力于让供需双方高效对接，打破信息壁垒、地域限制、圈层隔阂，把优质供应商、头部采购商、核心决策者集中在同一空间，实现从 “找资源” 到 “面对面” 的直接转化，缩短从沟通到落地的全周期。

当前，全球汽车产业正加速向“电动化、智能化、网联化、共享化”转型，汽车电子作为核心支撑技术，其创新能力直接决定了车辆的性能、安全性与用户体验。随着软件定义汽车成为核心趋势，AI大模型加速赋能智能座舱与自动驾驶，深圳凭借粤港澳大湾区创新生态和完整产业链，正引领全球汽车电子技术变革。

然而，行业面临着车规级芯片短缺、数据安全风险、技术标准不统一、供应链韧性不足等挑战。elexcon联合汽车产业链服务平台OE汽车搭建全球交流合作平台，推动汽车电子产业高质量发展。

面向芯片短缺、交付波动、成本上涨等行业挑战，对接会围绕车规芯片、智能座舱、自动驾驶、三电系统、底盘、连接器、新材料等全品类需求。

elexcon联合汽车产业链服务平台OE汽车搭建全球交流合作平台，

通过现场对接筛选可靠伙伴、锁定长期合作、建立备用渠道，提升匹配精度与合作转化率，共同创造更具竞争力的汽车电子解决方案。

需求已汇总，紧急召集供应商相约elexcon 2026汽车电子对接会！

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