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9月11日，为期三天的CIOE中国光博会在深圳国际会展中心（宝安）圆满落下帷幕。今年与IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）、elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展首次实现三展联动，展示总规模达32万㎡。

这场聚焦“光电+半导体+电子”三大领域的产业盛会，不仅以前沿技术集中展示勾勒出行业演进的新图景，更以跨界协同的生态力量，清晰折射出光电产业在AI时代蓬勃向上的发展态势。

展会期间，光电领域多项突破性技术集中亮相，产业技术演进呈现新特征：

• AI算力驱动光互连从可插拔向NPO/CPO加速迁移，单波速率与集成速率持续跃升，OCS全光交换、空芯光纤、多芯光纤等新型基础设施加快落地，算力网络的光底座不断夯实；

• 光学终端与精密制造协同突破，AI眼镜从显示参数竞争转向佩戴体验与记忆智能，光波导方案在0.5mm厚度与轻量化方向上持续迭代，AR显示引擎单目体积压缩至0.25CC级，推动终端向普通眼镜形态靠拢，精密光学制造同步从微米级向纳米级跨越，离子束修形、磁流变抛光等确定性加工技术进入产线，国产超精密装备加速替代进口，XR光学从核心部件、光机模组到整机检测的全链条标准化智造体系逐步成型；

• 新型显示加速量产落地，Micro-LED从实验室走向量产线，8英寸红光芯片及超小像素间距微显示屏取得突破，单绿光机模组率先进入批量交付阶段，全彩方案持续推进，车载显示与AR近眼显示成为核心落地方向；

• 激光技术从设备驱动转向应用驱动，超快激光以冷加工特性切入硬脆材料精密制造，绿光与环形光斑等方案面向半导体、新能源和AI算力需求加速渗透；

• 红外与智能传感完成全链自主跨越，车规级芯片、小像元、量子点红外探测器与MEMS微振镜等推动“多维感知+AI”向车载、低空、工业、消费等场景深度融合。

整体来看，光电技术正从单点突破走向系统协同，为产业高质量发展打开新空间。

技术趋势的密集涌现，背后是产业界持续的思想交锋与路径探索。展会期间，来自全球的光电领域从业者围绕AI算力、光互连、精密光学、新型显示、激光及“光”智造、红外及智能感知等方向展开深入交流，技术路线之辩、量产难点之问、生态协同之思在对话中不断碰撞，行业对前沿方向的判断逐步清晰，对开放合作、协同创新的共识持续加深。

与此同时，本届三展联动进一步打破了领域壁垒，光电与半导体、电子嵌入式等领域的思维在此交织，跨界融合的创新思路不断涌现。跨越国界的深度对话，也让全球产业伙伴在交流中凝聚合作共识，为光电行业发展注入中国力量。思想碰撞所激发的活力，正转化为推动产业前行的实际动能。

本届展会CIOE中国光博会与IICIE国际集成电路创新博览会（由原SEMI-e深圳国际半导体展升级而来）、elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展首次实现三展联动。

从去年的“双展联动”到今年的“三展联动”，展会生态持续扩容升级。未来，我们将持续发挥多平台优势，进一步打造跨界协同创新的“大平台”，为光电、半导体与电子产业注入持久发展动能，推动构建更完整、更紧密的产业共同体。

三天的展会落幕，但光仍在延续。感谢每一位走进展馆的人——一起站在光里，赢在光里。每一次驻足、每一场交谈、每一份信任，都是这束光里最真实的温度。CIOE暂告一段落，光电产业的旅程仍在向前。

下一站，我们将相聚新加坡——APE亚洲光电博览会，2027年3月3-5日在新加坡金沙会议展览中心举办，整合全球优质资源，聚焦产业上下游协同发展，助力企业拓展新业务领域，一站式提供亚洲乃至全球范围内的光电技术交流与商贸合作机会，与您共同探索全球光电产业的新机遇。愿我们继续站在光里，看见彼此，也看见更远的前路。期待与您再次相遇！