9月11日，2026（秋季）亚洲充电展在深圳举行。全球领先的超短距毫米波连接芯片设计公司——德氪微电子（深圳）有限公司（以下简称“德氪微”）携毫米波高频合封电源芯片及相关方案亮相，现场展示基于DKP36xx系列芯片和模组打造的全球体积最小65W快充充电器方案。该成果以“高频化、第三代半导体与合封集成”为技术路径，在提升功率密度的同时，进一步兼顾动态响应、安全隔离与规模化、自动化生产。
该方案的价值不只在于做出更小的65W充电器。随着快充行业由功率升级进入系统效率与空间利用率并重的新阶段，仅依靠功率器件迭代，已难以充分释放GaN、SiC等第三代半导体的性能优势。控制、隔离、驱动及系统架构需要同步升级，电源设计也正走向更高频、更高集成度的系统协同。德氪微将毫米波无线隔离技术与升级型电源控制深度融合，为高功率密度电源设计提供新的架构选择。
基于该方案，这款65W快充充电器可实现两种紧凑形态：“饼干”形态PCBA尺寸为62.5×37.5×12 mm，“小方瓶”形态PCBA尺寸为36×27.5×26 mm。方案支持100 kHz、300 kHz、500 kHz及1 MHz高频工作模式。更高的工作频率有助于缩小磁性元件、电容及整体电源体积，使系统体积缩小至传统方案的约1/4至1/3，显著提升功率密度。
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在系统架构方面，采用次级控制初级的设计方案，具备环路信号低时延、动态响应快等特点，可在负载跳变时减小输出电压波动并加快恢复。德氪微可针对初级控制、次级控制、隔离及GaN驱动等功能，提供分立芯片与合封芯片两种方案。其中，DK3680采用合封设计，以单颗芯片集成上述四项功能，可替代传统方案中的4颗分立器件，从而简化外围电路，降低电源设计难度与系统成本。
该方案依托德氪微自主研发的MillConnex®毫米波无线隔离技术，可在高频、高压环境下实现低时延隔离通信，满足快速开关电源系统的控制需求。此次65W快充方案，是德氪微推动毫米波无线隔离技术与电源控制架构融合落地的一次实践，不仅为终端充电设备的小型化提供了新的技术路径，也验证了高频架构与芯片集成在提升功率密度、减少外围器件和改善生产一致性方面的应用价值。面向电源系统高频化、高集成度的发展趋势，德氪微将进一步推动毫米波无线隔离技术与GaN、SiC功率器件及系统架构协同创新，加快其在快充、AI数据中心与算力电源、新能源与工业电源、汽车高压电力电子等场景中的验证与应用。
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