铠侠拟赴美上市,募资超100亿美元

存储世界MWorld 2026-09-15 17:09

铠侠拟赴美上市,募资超100亿美元图1

彭博(Bloomberg News)9月14 日报导,知情人士透露,日本芯片商铠侠(Kioxia)正考虑赴美国上市,计划透过发行美国存托凭证(ADR),至少募资 100 亿美元。

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路透社引述彭博报导,铠侠持续与美国银行(BofA)、高盛(Goldman Sachs)与摩根大通(JPMorgan)等银行洽谈这项可能于明年进行的上市计划。

彭博也指出,铠侠在日本斥资数十亿美元回购股票后,目前寻求透过赴美上市,提高在美国市场的流动性。

据报导,发行ADR也可能使铠侠纳入半导体类股指数。铠侠发行ADR的规划尚在初步阶段,股票出售规模与承办银行名单等细节可能变动。

路透社无法立即核实这项报导的真实性。

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韩中工商联盟总会成立于2008年7月20日,由韩国山东商会更名,成员包括中韩两国企业家、政治家、科研专家学者共同发起成立的国际性经贸合作组织。

总会旨在推动中韩两国在经济、科技与产业领域的深度合作与交流,致力于打造高层次、多维度的国际合作平台,促进资源整合与产业协同发展。

在重点发展领域方面,总会积极布局高科技产业板块,涵盖生物医药、人工智能(AI)、半导体与存储等前沿领域。围绕三星电子与SK海力士等全球领先企业的产业资源,推动内存、芯片及相关技术的合作与流通,并协同中国区域内的授权代理公司与供应链体系,促进中韩半导体产业的高效对接与合规发展。

同时,总会广泛汇聚中韩两国在企业、科研、金融及产业界的优质资源,为会员单位提供政策对接、项目孵化、产业落地及跨境合作等全方位支持,持续提升中韩经贸合作的深度与广度。

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韩中工商联盟总会旗下芯枢科技有限公司CoreHub Limited)芯枢科技北京有限公司是立足于香港的半导体存储供应链平台型企业,致力于在全球范围内整合存储芯片资源、优化流通路径并提升产业链配置效率。依托香港作为国际金融、贸易与结算中心的独特优势,公司连接上游核心供应资源与下游关键应用市场,在复杂多变的全球半导体环境中构建稳定、高效且具备前瞻性的流通体系。CoreHub 不仅专注于存储产品的分销与供应,更以平台化思维重塑产业协同方式,通过资源整合、结构优化与价值再分配,逐步形成覆盖多区域、多层级的供应链网络,致力于成为连接产业资源与市场需求的关键枢纽,在全球数字经济与算力时代中发挥长期而持续的基础性作用。

芯枢科技官网:www.corehubhk.cn

联系人:韩中工商联盟总会AI存储专委会委员长、芯枢科技负责人 林美炳

联系电话:18210194126

联系邮箱:linmb@corehubhk.cn

联系微信:torry6868

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