AI芯片如何与计算架构协同创新?智算中心如何兼顾性能与能效?从软件、模型到行业应用,AI产业链上下游又有哪些合作机会?
2026湾芯展将于10月14-16日在深圳会展中心(福田)盛大举办!作为四大核心展区之一,IC设计/AI基础设施展区连接芯片设计、算力基础设施与AI应用,为产业同仁打造集中看技术、选方案、寻合作的交流平台。从底层芯片到系统部署,从算力支撑到应用落地,诚邀您莅临观展!
WESEMiBAY 2026
串联AI产业关键环节
AI芯片与计算架构
GPU、CPU、NPU、DPU、RISC-V、存算一体、边缘AI、IP核及算力卡等
服务器与智算中心
AI服务器、AI一体机、智算中心建设运营及算力调度系统等
云网算存与数据
云平台、算力网络、CPO、硅光、高速互联、HBM、存储及数据服务等
电源液冷与绿色算力
供配电、液冷、热管理、能源管理及绿色数据中心解决方案
软件与模型基础设施
操作系统、编译器、开发平台、推理部署、数据工具及Agent框架
Physical AI与行业应用
机器人、汽车、工业AI、通信、医疗及智能终端

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产业力量集结
部分代表展商
深智城集团、华为、启云方、成都华微、万里眼、东芯半导体、前道半导体、紫光同创、江原科技、广立微、蓝芯算力、蜂巢互联、国微芯、鑫巨科技、安徽海拓、龙讯旷腾、泓德源芯、希奥端、合见工软、芯行纪等
*以上仅为部分代表展商,排名不分先后


WESEMiBAY 2026
四大展区联动
本届湾芯展规划70,000㎡展览面积,汇聚1,000+参展企业,预计吸引70,000+专业观众,同期举办40+场同期会议,为产业同仁提供技术展示、趋势交流与供需对接的多元场景。
展会重点打造晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计/AI基础设施四大核心展区,连接芯片设计、设备材料、晶圆制造、封装及算力应用等产业环节。
对研发团队而言,可以跨环节交流技术需求;对采购与应用企业而言,可以集中了解产品和解决方案;对产业合作伙伴而言,则有机会在更广阔的产业链中发现新的合作方向。
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IC设计系列技术论坛
本届论坛聚焦“存内计算”、AI、DFM、Chiplet等前沿设计突破口,旨在打通IC、Fab、OSAT与EDA/IP上下游,为产业链协同创新揭晓系统级破局思路。

在这里,我们将跨越芯片、系统、网络与软件的边界,与顶尖科学家、算力巨头及大模型先锋同频共振,解码下一代 AI基础设施的底层密码!
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AIE AI基础设施系列技术论坛
2026湾芯展倾力打造AIE智算生态、算力及大模型、CPO与硅光三大技术论坛,在这里,我们将跨越芯片、系统、网络与软件的边界,与顶尖科学家、算力巨头及大模型先锋同频共振,解码下一代AI基础设施的底层密码!

下一代AI基础设施的变革,正在加速到来!2026年10月14-16日,2026湾芯展三大硬核论坛将在深圳会展中心(福田)重磅举行,汇聚顶尖专家、算力龙头与技术先锋,共探AI芯片、算力及大模型、CPO与硅光等前沿方向,欢迎报名参会,与产业领军者同频交流,共拓智算新机遇!
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从一颗芯片的设计创新,到一套算力系统的协同运行,再到一个行业场景的应用落地——2026湾芯展,10月14-16日,深圳会展中心(福田),邀您沿着产业链发现新技术、认识新伙伴、寻找新机会。


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