行业速递丨RISC‑V走进冰箱领域、达摩院玄铁发布端侧AI底座方案、开展人才培养

RISC-V芯片赋能冰箱

美的联合海思推出精卫芯片

9月8日，海思对外披露与美的联合打造的端侧AI智慧冰箱技术方案。该方案搭载海思围绕空冰洗厨白电场景研发、基于RISC-V架构开发的精卫A²MCU芯片，芯片内置eAI引擎，配备512KB Flash和64KB RAM大容量存储资源，依托端侧AI强化学习算法实现综合节能9.6%。 方案采用“端云协同+纯端侧”双轨算法架构，搭配三层递进式防护体系及AI主控+PID后备双轨机制保障稳定运行，适配6月正式实施的新版家用电冰箱能效等级国标1级能效要求，单台年可节省约19.3度电，以500万台规模测算年减碳8.8万吨，相当于种植489万棵树木。

玄铁端侧AI解决方案

为端侧NPU打造可编程底座

9月9日，达摩院玄铁正式发布端侧AI解决方案。方案由AI定制调度核、Titan高性能向量引擎、配套算子库与编译工具链三部分构成，为NPU厂商提供成熟、灵活、可配的可编程底座，让厂商把研发资源集中到Tensor Engine与存储系统等自有差异化能力上，加速端侧AI在穿戴设备、智能家居、智能安防、边缘计算、AI PC、智能座舱、具身智能等场景的落地。

阿里巴巴达摩院玄铁RISC-V IP解决方案负责人黄怡皓表示：

端侧NPU的差异化，很大程度来自Tensor Engine与存储系统，这是厂商应当牢牢握在手中的核心竞争力。玄铁推出可编程底座，是希望把需要长期工程积累的调度、通用向量计算与配套软件承担起来，授人以渔，让NPU厂商用得方便、改得自由，把研发资源集中到最有价值的差异化创新上。这也是RISC-V架构开放、灵活特性在端侧 AI 时代的又一次生动实践。

达摩院携手上海创芯学院

筑RISC-V人才“芯”高地

8月28日，上海创芯学院首届“芯向未来，笃育英才”优秀大学生夏令营圆满收官。作为本次夏令营的重要合作伙伴，阿里巴巴达摩院深度参与课程设计、专家授课与实训指导，将RISC-V架构的前沿实践带入课堂，与来自全国54所重点高校的130余名优秀学子共同度过了一段“芯”光熠熠的夏日时光。本次夏令营也是玄铁正式启动高校生态合作计划后的首次活动。

上海创芯学院将启用特色的新型培养模式，致力于打通高校人才培养与产业需求的通道。这与达摩院玄铁团队长期以来推动RISC-V生态建设的方向高度契合。

RISC-V开放算力论坛即将召开

9月16日至18日，2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会将在北京经开区北人亦创国际会展中心举办。大会以“驭智拓芯途，强芯铸新篇”为主题，将通过学术会议和博览会两大板块协同发力，搭建集前沿研讨、成果展示与产业对接于一体的高端交流平台。

9月18日上午，北京RISC-V数字基础设施创新中心承办的“RISC-V开放算力论坛：具身智能·大模型·数据中心”即将召开。

会上北京奕斯伟计算技术股份有限公司、中国电信股份有限公司研究院、武汉元石智算科技有限公司、青岛国实信息科技有限公司、openKylin社区技术委员会、北京砺睿微电子科技有限公司、北京算能科技有限公司、北京RISC-V数字基础设施创新中心将分别发表主旨演讲。

匠芯创M7000系列

荣获“2026年度重大技术突破奖”

9月10日，由芯师爷主办的“第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典”圆满落幕。大会汇聚半导体全产业链领军者、电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者与资深学者，共同探讨万亿芯时代的AI落地路径。

作为大会压轴环节，“2026年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。匠芯创RISC-V工业级高性能DSP实时处理器M7000系列，凭借在核心技术攻关与产品创新方面的突出成果，荣获“2026年度重大技术突破奖”。

多位专家当选

RISC-V国际协会技术组织角色

近日，RISC-V国际协会（RISC-V International，RVI）多个技术组织完成换届选举，来自中国科学院软件研究所智能软件研究中心的四位技术专家分别当选RISC-V国际协会五项技术组织角色。

宫小飞当选技术横向委员会（Technology HC）副主席，任期至2027年7月31日；马晓涵当选Scalar Efficiency SIG主席、Performance Events TG副主席；刘雨冬当选向量特别兴趣组（Vector SIG）副主席，任期至2027年7月31日；杨旺当选Logic Analyzer Trace TG副主席，任期至2027年7月31日。