9月16日，颀中科技全资子公司颀中科技（苏州）有限公司投资建设的苏州先进封装项目启动活动在苏州工业园区举办，项目固定资产总投资约24.54亿元，定位多芯粒异构集成先进封装项目，重点面向高端人工智能、高性能计算领域。
据介绍，该项目规划月产能5000片晶圆，主打2.5D中介层与Fan-out多芯粒异构集成封测产品，将建设标准化厂房、研发试验线与配套设施，打造集精密微凸块制造、中介层异构集成、多芯粒高精度组装、晶圆测试、成品封装于一体的一站式先进封测平台，业务覆盖电源管理芯片、射频前端芯片、功率器件、互联控制芯片等品类。
颀中科技（苏州）有限公司设立于2004年，是国内较早布局高端显示驱动芯片先进封装的服务商，核心技术包含凸块制造Bumping、覆晶封装FC，可提供一站式封测服务，在合肥、苏州双基地协同运营。公司传统主业聚焦显示驱动芯片COF、COG、COP封装，近年持续拓展非显示芯片业务，推进FC、LGA、BGA、QFN等多元化封装工艺。
AI算力、高性能计算需求持续拉动高端封测产能需求，国内先进封装赛道近期持续迎来集中扩产。
9月3日，长电科技披露定增预案，拟募资总额不超过65亿元，投向高性能计算高端先进封装平台、高端电源模组封装升级等四大项目及补充流动资金。其中高性能计算先进封装扩产项目投资23.51亿元，用于提升高性能算力、网通芯片先进封装产能，配套AI数据中心相关芯片封装需求。
9月9日，深科技发布公告，拟投资18.5亿元扩建沛顿科技高端存储封测产线，新增2.5D先进封装月产能1万片。项目将搭建先进封装工艺产线与测试平台，开展存储芯片2.5D异构集成、晶圆级封装等业务。
盛合晶微9月16日在业绩交流会上披露，公司持续完善2.5D、3DIC多芯粒集成平台，推进超大尺寸硅桥芯粒方案工艺开发验证。
在此之前，长电科技、通富微电、甬矽电子、汇成股份等企业已陆续发布大额先进封装投资计划，项目方向集中于2.5D中介层、Fan-out扇出封装、3DIC三维集成。
全球半导体观察
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