在第三代半导体陷入“红海竞争”的当下，一场由碳化硅驱动的产业变局正悄然发生。今年以来，一系列市场信号尤为值得关注：在生产端，杰华特、晶丰明源等密集推出直驱碳化硅控制器，合封厂家也纷纷推出碳化硅驱动AC-DC方案；在应用端，碳化硅MOSFET陆续导入电视、手机快充、适配器、LED驱动等消费电子场景。
曾被定位在新能源、工业等高门槛市场的碳化硅，正以一种出人意料的方式，切入对成本极度敏感的消费电子领域。
若碳化硅真能突破成本壁垒，进军消费电子，意味着功率半导体市场将发生百亿级的重构。
“反常现象”背后的破局者
这一动向初见端倪，疑问也随之而来：碳化硅真能做进成本敏感的消费电子吗？
为寻求答案，我们与至信微联合创始人何京京进行了一场深度对话。他给出了肯定的答复：“至信微早在2023年研发出适用于消费电子领域的碳化硅MOS，目前已成功将碳化硅功率器件打入消费电子领域，并实现规模化落地”。
何京京表示，通过芯片结构、工艺与产品定位的协同创新，至信微实现了碳化硅在消费领域的应用条件与成本控制的关键突破：2023年，其首款消费级碳化硅MOSFET成本已与氮化镓持平；2024年，650V系列产品价格进一步降至硅基器件水平。公司预计，2025年其消费级碳化硅器件年出货量将突破千万颗。
若这一构想能够实现，将开启第三代半导体的“平民化时代”。
何京京称“当碳化硅成本逼近硅基，碳化硅的市场机遇将不再局限于目前行业所认知的增量市场，一个规模高达百亿的存量蓝海市场将随之打开。届时，碳化硅完全有能力全面替代650V以上的全部现有技术，无论是IGBT、硅基MOSFET还是氮化镓。将有望用碳化硅替代650V以上的所有功率器件，无论是IGBT，硅基MOS还是GaN”。
技术路径的生死竞速
市场的质疑声始终存在。在功率半导体的未来方向上，氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）谁将主导，业界仍未达成共识。
与业界巨头相比，至信微在业内近乎“隐形”——不事声张、鲜少露面，年营收规模刚近亿元，在众多竞争者中似乎不值一提。
然而，其融资进展与股东背景却引人瞩目。2025年，至信微获得深圳国资近亿元战略领投，深圳重大产业投资集团成为其第一大机构股东。作为深圳市国资委直管的全资投资平台，深重投专注于布局“20+8”战略性产业与“卡脖子”关键技术环节。此番押注，向市场传递了一个信号：投资方认为至信微手中掌握着独特的技术与差异化竞争力。
何京京认为：“技术路线之争，从来不是简单的体量对比。”“从第一性原理出发，功率半导体发展的核心方向是提升功率密度——即在更小面积内实现更大功率输出。碳化硅的导热系数是氮化镓和硅基材料的3倍以上，这意味着它在高功率密度场景下具备天然的散热优势，能够支持比两者更高的功率密度。”
“另一方面，成本是决定市场走向的关键变量。随着碳化硅衬底与制造工艺的持续成熟，其最终成本将与氮化镓、硅基器件趋同。从终局角度看，碳化硅不仅具备最高的功率密度，更将拥有最优的成本结构。”
何京京表示，“这是整个产业的β机遇，当这扇窗口被打开后，相信会有更多友商加入，与我们共同推进和见证这一技术进程。”
何京京称，“在产业共性机遇之上，至信微已构筑起自身的α优势：通过优秀的良率与RSP水平，至信微已建立起显著的成本竞争力。目前至信微全线消费电子产品良率稳定在98%以上，RSP参数更已优化至＜1.8。至信微已建立起覆盖650V至850V电压范围的全系列消费级碳化硅产品线，成功导入超过30家消费类上市公司，产品广泛应用于LED电源、电视、手机快充、适配器等终端领域。已建立起全球范围内覆盖全面、布局完善的碳化硅消费级产品线，能够充分满足市场的多元化需求。”
产业模式反思
碳化硅企业从高门槛市场转战消费市场，让我们重新思考中国半导体的创新之路。
长期以来，“国产替代”是大多数芯片企业的主要叙事方式，而“投资+订单”的扶持模式虽能短期见效，却也容易导致企业陷入低价竞争与内卷困局。
如果碳化硅功率器件在消费领域真的实现突破，将成为中国半导体在全球功率器件领域的一次重要突围。一旦中国企业在消费级碳化硅市场建立领先优势，凭借先行者效应与生态壁垒，国际大厂将难以轻易追赶。
尽管技术路线与市场前景仍需时间验证，但我们期待至信微的成功——这不仅是一家企业的突破，也是中国功率半导体产业从“替代”走向“价值竞争”的尝试。敢于思考业界未想、敢于勇闯无人区的企业，理应获得产业与资本更多的关注。
结语
正是因为敢于创新，三年前，氮化镓领域造就了近千亿市值的巨头。现在，其它细分领域敢于创新的第三代半导体弄潮儿，或许也正在重写这一奇迹。中国半导体产业不仅需要追赶者和模仿者，更需要创新者和破局者。
