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CIPOS™ Maxi 1200V碳化硅
SiC IPM IM12SxxEA2系列
高性能CIPOS™ Maxi转模封装SiC IPM IM12SxxEA2系列基于1200V CooSiC™ MOSFET技术。产品组合包括60mΩ和90mΩ，提供两种新产品：IM12S60EA2和IM12S90EA2。
该系列集成了6个CoolSiC™ MOSFET和一个优化的1200V 6通道SOI栅极驱动器，以提高可靠性，提供出色的保护机制，并优化PCB尺寸和系统成本。
产品型号：
■ IM12S60EA2
■ IM12S90EA2
产品特点
带DCB的全隔离双列直插式模塑模块
1200V CoolSiC™ MOSFET技术
坚固耐用的1200V SOI栅极驱动器技术
隔离栅极驱动板
集成自举功能
过流关断
所有通道欠压锁定
保护期间关闭所有六个开关
防止交叉传导
在VBS=15V工作条件下，信号传输允许的负向VS电位最高可达-11V
低侧发射极引脚可独立接入
应用价值
1200V IPM级封装尺寸最小，功率密度高，性能卓越
栅极驱动器技术具有更强的鲁棒性，可提供出色的保护
效率高
高达40kHz的快速开关速度
适应快速开关应用，功率损耗更低
简化设计和制造
竞争优势
1200V电压等级中最小型化封装
应用领域
风机
水泵
暖通空调室外风机
低功率电机驱动器
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