新品 | CIPOS™ Maxi 1200 V 碳化硅 SiC IPM IM12SxxEA2系列

高性能CIPOS™ Maxi转模封装SiC IPM IM12SxxEA2系列基于1200V CooSiC™ MOSFET技术。产品组合包括60mΩ和90mΩ，提供两种新产品：IM12S60EA2和IM12S90EA2。

该系列集成了6个CoolSiC™ MOSFET和一个优化的1200V 6通道SOI栅极驱动器，以提高可靠性，提供出色的保护机制，并优化PCB尺寸和系统成本。

产品型号：

■ IM12S60EA2

■ IM12S90EA2

带DCB的全隔离双列直插式模塑模块

1200V CoolSiC™ MOSFET技术

坚固耐用的1200V SOI栅极驱动器技术

隔离栅极驱动板

集成自举功能

过流关断

所有通道欠压锁定

保护期间关闭所有六个开关

防止交叉传导

在VBS=15V工作条件下，信号传输允许的负向VS电位最高可达-11V

低侧发射极引脚可独立接入

1200V IPM级封装尺寸最小，功率密度高，性能卓越

栅极驱动器技术具有更强的鲁棒性，可提供出色的保护

效率高

高达40kHz的快速开关速度

适应快速开关应用，功率损耗更低

简化设计和制造

1200V电压等级中最小型化封装

风机

水泵

暖通空调室外风机

低功率电机驱动器