华为昇腾芯片路线图提速，960系列提前面世锁定AI算力高地

【科技纵览】在算力即权力的当下，硬件迭代速度的微小领先往往能撬动巨大的市场格局。《科创板日报》记者黄心怡从现场发回报道，于近日举行的华为全联接大会2026上，华为轮值董事长汪涛披露了关键进展：备受关注的昇腾960芯片已提前完成准备，整体性能实现翻倍突破。

具体落地时间表亦大幅前移。据悉，昇腾960DT版本定于2027年第一季度正式亮相，较原定计划提早了三个季度；而昇腾960PR则安排在2027年第三季度发布，同样比原计划提前了一个季度。这种“抢跑”策略显示出华为在供应链与技术储备上的深厚底气。

展望未来，华为明确了“一年一代”的稳健演进节奏。按照规划，下一代昇腾970将于2028年问世，随后的昇腾980则瞄准2029年。这一清晰且紧凑的产品路线图，不仅回应了市场对国产AI算力持续升级的期待，更在某种程度上重塑了行业对技术迭代周期的认知，预示着国产智算基础设施正进入高频更新的新阶段。