Meta自研芯片，新进展

Meta Platforms Inc.计划于明年上半年开始在数据中心部署一款新的自主研发的人工智能芯片，该公司表示，此举将在运行人工智能模型时节省资金和能源。

该公司于2023年首次宣布计划研发自主人工智能芯片，目前正在测试该系列的第三代产品，名为MTIA 450，又名Arke。下一代产品——代号MTIA 500，又名Astrid——将在大约一个月内完成设计工作，并于2027年底投入数据中心使用。Meta公司预计将更广泛地使用这款芯片。

Meta公司工程副总裁宋义俊在接受采访时表示： “每款产品在技术上都承担着更大的风险，但也为我们带来了更好的性能。”他说，这包括更高的每瓦能耗和每美元支出的性能。

拥有 Facebook、Instagram 和 WhatsApp 的 Meta 公司正在自主研发芯片，这是其大力发展人工智能基础设施的一部分。该公司正与博通公司合作进行芯片设计，并与台积电合作进行生产制造——此举旨在减少对英伟达公司业界领先处理器的依赖。

以能耗衡量——这是数据中心行业的关键指标——该公司已承诺在12个月内交付超过1吉瓦的芯片。Meta公司负责定制芯片项目的宋先生表示，此后“我们预计交付速度会加快”。他还表示，这一预测的前提是人工智能市场和需求不会出现下滑。

该公司的人工智能部门 Meta Superintelligence Labs 正在帮助优化芯片，他们提供关于未来人工智能模型及其运行要求（即推理阶段）的见解。宋表示，最终结果是，这些芯片在运行人工智能模型时，性能将比“英伟达目前出品的任何产品”都更高效，“这仅仅是因为我们自己做了很多工程工作。”

9月1日，台积电向Meta公司交付了12颗新型芯片，其性能与公司模拟结果的误差在2%到3%以内。首日，团队便使用这些处理器运行了Meta自身的模型，以及来自DeepSeek和阿里巴巴集团控股有限公司的模型。

测试表明，半导体器件的设计不存在缺陷。但工厂在逐步提高产能的同时，仍需进行大量的试验和调优工作——这需要几个月的时间。这四代芯片主要依赖于高带宽内存，并非面向超高速推理市场——人工智能模型在该领域需要极快的响应速度。“这些是我们用于通用推理的主力芯片，”宋先生说道。

该公司此前计划开发一款代号为“奥林匹斯”（Olympus）的芯片，旨在同时用于人工智能模型的训练和推理阶段。该芯片原计划于2028年或2029年问世，但Meta公司取消了该项目，转而专注于推理——部分原因是出于成本考虑，宋先生表示。“当你开始构建数吉瓦级的庞大容量时，成本就变得至关重要了，”他说道。如果一款能够同时处理训练和推理的芯片价格可能高出30%，那么这在宋先生看来就“完全无法接受”。

Astrid项目完成后，Meta将专注于提升未来模型的速度和吞吐量——即人工智能处理的工作量。光纤技术也将有助于芯片团队提升性能。

宋先生表示：“我们制定了非常完善的路线图。未来几年，我们预计将继续生产出能够与供应商为我们生产的芯片相媲美的芯片。”