华为昇腾960芯片性能翻倍，超节点集群算力再破纪录

【区角快讯】在2026年华为全联接大会的聚光灯下，轮值董事长汪涛抛出了一枚重磅炸弹：备受瞩目的昇腾960芯片不仅已提前完成研发准备，其核心性能更是实现了惊人的翻番。这一突破并非停留在纸面，具体的产品落地时间表也已清晰划定。其中，昇腾960DT型号定于2027年第一季度正式亮相，这比原先规划的时间表足足提前了三个季度；而另一款昇腾960PR则将在同年第三季度发布，同样较原计划提早了一个季度。

这种加速迭代的节奏并未止步于此。汪涛明确透露，华为将坚守“一年一代”的技术演进承诺，后续的昇腾970与昇腾980芯片，已分别锁定在2028年和2029年发布。与此同时，基础设施的部署也在同步提速。目前，昇腾超节点的部署数量已突破1000套大关，标志着昇腾950超节点正式迈入规模商用阶段。

值得注意的是，昇腾950超节点凭借自研的灵衢互联协议以及全新升级的架构体系，成功构建了当前行业内规模最大的1024卡算力集群。这一成就将国产AI算力的支撑上限推向了新的高度。从具体指标来看，该集群能够输出1 EFLOPS的FP8算力以及2 EFLOPS的FP4算力，并配备了高达256TB的全局统一内存编址空间。这意味着，面对超大型千亿级参数大模型的全流程高效训练任务，系统无需对集群架构进行额外的拆分适配，即可从容应对。

此外，汪涛还提及了一项关键硬件进展：华为自主研发的新一代NPO（近封装光学）光互联产品，即将进入规模量产阶段。他强调，算力始终是华为AI战略的核心基石，通过坚持硬件变现路径，利用“超节点+集群”的模式，华为旨在打造中国坚实的算力底座，从而为全球市场提供一个新的、可靠的选择。