DIGITIMES：台厂2030年前玻璃基板封装优势难被撼动

随着AI晶片算力要求增加，晶片所需光罩尺寸倍率（Reticle Size）持续放大，推动半导体供应链积极导入扇出型面板级封装（FOPLP）技术。 DIGITIMES最新研究报告指出，为降低硅晶圆边角切割的面积浪费，并解决超大尺寸封装带来的严重翘曲（Warpage）问题，业界正加速推进以玻璃基板取代硅晶圆载板，长远目标将进一步以玻璃核心载板取代传统ABF等有机载板。

DIGITIMES分析师杨仁杰指出，现阶段台湾省封测厂日月光投控(3711)与力成(6239)，以及面板厂群创(3481)皆已量产FOPLP技术，使台湾省供应链暂居全球领先地位，台积电(2330)亦于2026年启动玻璃基板先进封装试验线，并预计于2028年量产。

杨仁杰提到，在硅基先进封装领域，晶圆代工龙头台积电以CoWoS确立量产标竿后，已进一步于龙潭厂建置改采玻璃基板的CoPoS试验线，并同步在台湾省与美国规划量产线，预计于2028年正式启动量产。

与此同时，封测与面板大厂亦快速跟进。力成早于2024年率先生产全自动FOPLP产线，目前采用510mm×515mm载板；日月光则于2026年跟进全自动产线布局，并特意将玻璃基板尺寸自300mm×300mm提升至310mm×310mm，以配合台积电规格，将在台积电自有产线到位前扮演关键外包产能。最早起步的面板厂群创采其既有3.5代线（620mm×750mm）投入量产。

杨仁杰说明，现阶段玻璃基板在先进封装的角色仅为封装载板，在制程中将遭剥除；未来，台厂将进行玻璃通孔（Through Glass Via；TGV）技术研发，使玻璃基板得以取代ABF载板做为核心载板，以改善大面积封装的翘曲问题。

相较于台厂阵营的稳健推进，杨仁杰表示，美、日、韩等海外竞争者虽大举跟进，但在量产时程与技术门槛上仍面临瓶颈。美商英特尔（Intel）在硅基先进封装（EMIB）具备成熟基础，投入玻璃基板研发时程甚至早于台厂，然而其EMIB技术需在载板内加工嵌入硅桥（Silicon Bridge），玻璃的高脆性特质导致加工时极易破片，技术成熟与量产时程因而落在台积电之后。

韩厂三星电子（Samsung Electronics）则采取集团资源整合战略，由三星电机（SEMCO）投入玻璃载板、三星显示器（SDC）主攻玻璃中介层，为降低初期风险，更采用较小的415mm×510mm基板并外购TGV玻璃，但因启动时间落在2024年相对较晚，预料2030年前难以进入实质规模量产。

至于日本阵营，在政府资金强力扶植下，Rapidus锁定2028年量产600mm×600mm玻璃封装载板，夏普（Sharp）则释出旧面板产能与人力携手AOI电子切入封装，但受限于TGV技术壁垒，日本业者在2029年以前均难以启动玻璃核心载板业务。综合良率控制、基板尺寸标准化与产业链整合进度，杨仁杰预期，台厂在玻璃基板先进封装技术上的领先地位，在2030年前仍难以被撼动。