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未来昇腾芯片将继续坚持一年一代的演进节奏。
今日，华为副董事长、轮值董事长汪涛在上海举行的华为全联接大会上介绍华为面向智能时代的重要部署：一是华为AI战略的核心是算力，坚持硬件变现；二是“超节点+集群”，打造中国坚实算力底座，为世界构建新的选择；三是构建开源开放的算力生态，支持主流大模型原生训练、积极拥抱“百模千态”；四是盘古大模型聚焦华为产品智能化，增强自身产品竞争力；五是提供线下+线上的灵活算力方案，加速行业智能化；六是创新多样性算力，推进AI入端、上车，智能无所不及；七是围绕“用算”构筑新一代通信网络，把智能传递给每个人、家庭和企业。
汪涛表示，昇腾960芯片提前就绪，实现性能翻番。其中，昇腾960DT将于2027年Q1发布，比原计划提前三个季度；昇腾960PR将于2027年Q3发布，比原计划提前一个季度。后续将坚持一年一代的演进节奏，昇腾970计划2028年发布，昇腾980计划2029年发布。
据介绍，昇腾960DT支持2 PFLOPS FP8、4 PFLOPS FP4算力，片上HBM容量最大可达288GB，访存带宽可达9.6TB/s，将于2027年第一季度准备就绪，比原定目标提前了三个季度；昇腾960PR支持2 PFLOPS FP8、8 PFLOPS FP4算力，则将于2027年第三季度就绪，较原计划提前一个季度。
昇腾超节点已经部署超过1000套，昇腾950超节点已经开始规模商用。他强调，华为AI战略的核心是算力，坚持硬件变现。“超节点+集群”，打造中国坚实算力底座，为世界构建新的选择。
近日，华为发布全球首个3D数据中心。为解决大型AI算力中心的安全性和跨不同代际AI芯片的兼容性，华为通过系统架构创新，打造新一代3D数据中心。3D数据中心借鉴芯片工厂“动力层”与“生产层”严格分离的理念，将传统数据中心水平部署的各个功能空间垂直叠加，形成从下往上的供冷层、IT设备层、供电层、备电层的四层架构。
第一层为供冷系统，第二层为算力系统，第三层为供电系统，第四层电池部署在屋顶层，提高数据中心安全性，同时凭借垂直极简架构及多代际AI芯片兼容能力，赋予3D数据中心更持久的生命力，最大化投资效率。
华为副董事长、轮值董事长汪涛表示：“十万亿参数大模型和高速增长的Token需求对AI基础设施提出更高要求，十万卡以上的昇腾超节点集群将成为基础配置。3D数据中心通过分层解耦、立体堆叠支撑‘昇腾超节点集群的超级算力工厂’。今天发布的3D数据中心架构可以作为全行业建设超节点集群的参考架构，华为通过开放机房模型、标准化图纸与方案，携手业界伙伴共筑开放的AI基础设施生态，共建智能世界的坚实算力底座。”
目前华为云在贵州贵安、内蒙古和林格尔、安徽芜湖部署了三大云核心枢纽，都在规模化建设3D数据中心，支持智能算力的快速增长和规模化部署的需求。
对于快速迭代的AI算力而言，将建设周期从18至24个月压缩至9个月，意味着基础设施交付节奏开始追上芯片和服务器的迭代速度，大幅缩短了算力设备等待机房的时间。但工期提速只是AIDC需要破解的难题之一。随着模型参数从数百B迈向数T乃至数十T，算力中心的瓶颈正从单纯的计算能力，向存储、高速互联以及整体算力效率延伸。建得快只是第一步，建出来的机房能否真正跑满、用好，考验着后续的运营与适配能力。
