Computing Language项目今日正式推出PoCL 7.2版本，这是一款采用MIT许可证的可移植OpenCL实现，可运行于多种CPU架构，同时依托LLVM后端支持各类GPU及其他硬件设备。PoCL 7.2的核心亮点是在x86_64和RISC-V处理器平台上实现了官方OpenCL 3.0合规认证。
「PoCL 7.2正式发布，在RISC-V与x86_64 CPU平台上实现官方OpenCL 3.0合规认证」http://www.linuxeden.com/a/164646#
Micro Magic公司推出了MagicV 64位RISC-V处理器内核，提供单核、双核和四核配置。这些处理器旨在兼顾高性能和低功耗，并支持Linux、Zephyr和FreeRTOS 操作系统。该公司还展示了一款运行这三种操作系统的多核MagicV处理器。「Micro Magic公司推出了MagicV 64位RISC-V处理器内核」https://www.electronicsforu.com/news/risc-v-cores-for-low-power-devices
——electronics foru
近日，RISC-V国际协会（RISC-V International，RVI）多个技术组织完成换届选举，来自中国科学院软件研究所智能软件研究中心的四位技术专家分别当选RISC-V国际协会五项技术组织角色。相关任职信息已在RISC-V国际官方技术组织信息及选举记录中公布。多位技术专家同时出任RVI技术组织角色，体现如意社区在RISC-V基础软件、向量计算、调试跟踪、性能分析等多个领域持续参与国际技术标准化与生态建设。
「多位专家当选RISC-V国际协会技术组织角色，如意社区深度参与RISC-V全球标准共建」https://mp.weixin.qq.com/s/S0t4ID4hxCIq9rwavmWzcA
快科技9月8日消息，海思今日对外披露了与美的联合打造的端侧AI智慧冰箱技术方案。该方案搭载精卫A²MCU芯片，以端侧AI强化学习算法实现综合节能9.6%。
精卫A²MCU系列芯片是海思围绕空冰洗厨白电场景研发的系列化MCU芯片，基于RISC-V架构开发。芯片内置eAI引擎，专为端侧AI节能算法进行算子优化，配备512KB Flash和64KB RAM的大容量存储资源。
「RISC-V芯片正式赋能冰箱！美的联合海思推出精卫芯片：一年省19.3度电」https://news.qq.com/rain/a/20260908A0CNM100
9月9日，达摩院玄铁正式发布端侧AI解决方案。方案由AI定制调度核、Titan高性能向量引擎、配套算子库与编译工具链三部分构成，为NPU厂商提供成熟、灵活、可配的可编程底座，让厂商把研发资源集中到Tensor Engine与存储系统等自有差异化能力上，加速端侧AI在穿戴设备、智能家居、智能安防、边缘计算、AI PC、智能座舱、具身智能等场景的落地。
「重磅发布｜玄铁端侧AI解决方案，为端侧NPU打造可编程底座」
https://mp.weixin.qq.com/s/Wxs5aIj5pFm98dlCmLaGMw——XuanTie玄铁
近日，全球领先的三维存算一体AI芯片公司——杭州微纳核芯电子科技有限公司（以下简称“微纳核芯”或“公司”）完成10亿元C1轮融资，优势资本、元昊投资、金浦投资、阳光人寿、元禾璞华、德联资本、宽桥恒松、厚雪资本等专业投资机构和美格智能、恒旭资本、华勤技术、知名大模型公司等产业投资方共同支持，并有多名老股东持续加码。微纳核芯以全球首创三维存算一体3D-CIM™（即“3D近存计算+SRAM存算一体+RISC-V异构存算”）AI推理芯片产品，突破AI芯片“高性能+低功耗+低成本”的不可能三角，与股东共建“存储+计算芯片+终端应用”的全面生态体系，并将于近期实现规模商业化与量产销售，成为全球首批进入商业化的三维存算一体AI芯片公司。
「微纳核芯完成10亿元C1轮融资，加速突破AI大模型推理“芯”瓶颈」
https://mp.weixin.qq.com/s/e5clbTdpFxIVLY3zGI_1dA——微纳核芯
第六届RISC-V中国峰会志愿者招募正式启动！如果你关注开源技术、期待深入了解RISC-V生态，或希望亲身参与一场汇聚全球技术专家、产业伙伴与开源社区的行业盛会，欢迎加入峰会志愿者团队，与我们一起让精彩发生。
「第六届RISC-V中国峰会志愿者招募！」
https://mp.weixin.qq.com/s/nefBIq2zKd8GGmdKPbxLcQ——RIOS lab
奥维领芯RV9000系列异构SoC流片点亮。RV9000系列是奥维领芯推出的多核异构处理器平台，依托同一颗芯片Die衍生多规格型号，灵活覆盖不同性能与功能场景。核心架构上，采用RISC-V与DSA（领域专用架构）相结合的众核异构设计，通过NoC片上网络实现核心间低延迟高速互联，在释放算力的同时兼顾功耗效率。产品提供4核、8核两种通用核心配置，部分型号额外集成16颗SDPA（软件定义处理加速器）专用处理核，异构算力组合最高可达24核；用户还可按需选配HNPA（硬件网络处理加速器）或SDPA，适配多样的网络业务负载。https://mp.weixin.qq.com/s/cJaLIvpzrPVUGGuDh4zwWA
9月9日，在IICIE国际集成电路创新博览会上，“开放计算·共筑未来——2026 RISC-V产业生态大会”圆满举办。大会由IICIE国际集成电路创新博览会、漫话IC和芯片说IC TIME联合主办，同时也得到广东工业大学深圳校友会、大话芯片、芯潮IC、印科技、半导体芯情等多家单位的支持。「2026 RISC-V产业生态大会圆满举办！开放计算·共筑未来！」https://mp.weixin.qq.com/s/uHP11Aqa1Q8RgVuhDdFICQ
为抢抓开源技术发展机遇，推动RISC-V芯片架构与OpenHarmony开源操作系统深度融合，破解工业物联网硬件碎片化、适配成本高、自主可控能力不足等行业痛点，助力粤港澳大湾区智能制造产业高质量发展，2026年9月11日，星火沙龙计划项目 · RISC‑V+OpenHarmony赋能工业物联网创新应用沙龙在深港国际科技园顺利举办。本次活动紧扣河套深港科技创新合作区建设政策导向，聚力开源软硬件产业协同，为河套培育数字领域新质生产力注入产业实践动能。「深圳市物联网产业协会成功举办RISC‑V+OpenHarmony 赋能工业物联网创新应用沙龙」https://mp.weixin.qq.com/s/hQDHSz61L2V66ftMagz5ng9月15日，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，其中提到，推进软硬协同和电子系统设备突破。构建安全可靠、先进泛在的新一代信息技术体系，加快硬件能力先行，全面提升电子信息产品系统性能。强化开源开放与协同共建，加强开源鸿蒙等国产操作系统搭载，打造基于计算的人工智能软硬件全栈生态，健全配套软硬件协同适配工具。推进第五代精简指令集(RISC-V)研发与产业化，支持RISC-V芯片在人工智能、嵌入式系统等领域应用。深化芯模协同创新，加强算法与硬件架构协同设计优化。巩固通信设备竞争优势，加快高端数据通信、光通信、移动通信、卫星通信、新一代无线短距通信等技术和产品攻关。推动工控设备智能化升级，构建算控感传一体化工业计算体系。推动激光设备高端化发展及应用，突破高性能激光器、超精密激光加工、精密光机系统等技术。引导雷达设备数字化集成化智能化发展，加快智能驾驶、低空经济等新兴领域应用。加快移载设备技术攻关，提升柔性化智能化水平，面向新一代智能制造等需求扩大应用。https://mp.weixin.qq.com/s/CqCGq3vbJ0lPfEf42m-h0g为进一步促进RISC-V芯片、IP核、工具链、操作系统及软硬件生态协同发展，中心拟开展第二批RISC-V芯片兼容性测试评估工作，现面向全社会广泛征集参与本次测评的RISC-V芯片设计企业、IP核厂商、工具链厂商、操作系统厂商、整机与模组厂商、科研院所。参评单位将获得权威RISC-V测试评估的认证，测评结果将通过中心官网、微信公众号、行业会议等渠道权威发布！「2026年第二批RISC-V芯片兼容性测试评估工作正式启动」https://mp.weixin.qq.com/s/5d4ygxx6zXn77z2QFUAmag在近日举行的AI Infra Summit 上，SiFive, Inc.与AMD展示了运行于SiFive最新发布的BigSky数据中心开发平台上的AMD ROCm™演示。在演示的系统中，两家公司展示了利用ROCm 10.0运行现代Gemma4-E2B大语言模型（LLM）的能力。该系统以基于SiFive Performance™ P870-D CPU 的SiFive服务器作为头节点（head node），并由AMD Radeon™ AI PRO R9700 GPU负责驱动推理卸载（inference offload）。「SiFive与AMD展开合作，优化基于RISC-V数据中心服务器的AMD ROCm」https://mp.weixin.qq.com/s/44EPdhuhvxoP4v7tYpGOOA9月16日，在2026第六届智能汽车芯片生态大会上，中汽芯（深圳）科技有限公司技术总监闫明凯发表主题演讲。 闫明凯透露，目前已启动首个汽车领域的RISC-V行业标准——QC/T《汽车芯片第五代精简指令集架构（RISC-V）通用技术规范》。「汽车RISC-V首个行业标准启动编制，34家企业参与」https://auto.news18a.com/news/storys_297069.html
9月16日，由芯来科技、上海开放处理器产业创新中心、上海张江高科技园区开发股份有限公司联合主办的“RISC-V AI技术沙龙-上海站”活动成功举办。本次RISC-V AI技术沙龙汇聚了来自产业链上下游相关企业及众多RISC-V技术领域爱好者，聚焦NPU异构加速、3D堆叠存算及超节点Scale-up等议题，展开从单核到集群、从指令到系统的全栈式技术对话，为AI芯片的架构创新提供可落地的解题思路。https://mp.weixin.qq.com/s/0kashxGdEF4iWIvOeS0pLA新三板挂牌公司芯来科技（875127）公告披露，公司于2026年9月9日向上海证监局提交了向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市辅导备案申请材料，辅导机构为招商证券。上海证监局于2026年9月11日受理公司上市辅导备案资料，并于当日完成备案。芯来科技2018年成立，专注于RISC-V CPU核心技术的研发与产业化应用，主要向客户提供基于RISC-V指令集架构的CPU全平台技术和解决方案。「半导体设计企业芯来科技启动IPO辅导，九成营收来自RISC-V IP授权」https://mp.weixin.qq.com/s/RJEHYuy2lpgLuXBEolo2YA近日，国内RISC-V云端AI算力芯片独角兽奕行智能（北京）科技股份有限公司（EVAS Intelligence）完成新一轮融资。本轮融资金额近20亿元，据估计其投后估值接近150亿元。 本轮融资阵容豪华，汇聚了华泰创新、钟鼎资本、中芯聚源、九安医疗、仁爱资本、通富微电子、赛意产业基金、和利资本、芯鑫租赁、恒旭资本、尚颀资本、建广湛卢、容亿资本等超20家知名投资机构。继今年上半年获得15亿元B轮融资及中国移动战略投资后，奕行智能在短短数月内再获大额融资，展现了资本市场对公司的产品实力与商业化进展的高度认可。「奕行智能再获20亿融资，加速RISC-V云端AI算力商业化落地与生态引领」https://mp.weixin.qq.com/s/3R4o1tD9Vy69bR1QQdzi5w中国RISC-V SoC产业的机遇、短板与突围路径https://mp.weixin.qq.com/s/3OxpPlC6_Kk6236v465mMQ【大咖观点】包云岗：浅谈北京市人民政府印发《北京市“十五五”时期高精尖产业发展规划》https://mp.weixin.qq.com/s/tUq67S2OF_yor_jD60HSHwRISC-V的预期回归理性, RISC-V 的现状、破局、重构与全球大变局https://mp.weixin.qq.com/s/RuWy0h6ZPdwxhVnGN66t4g专家解读 | 周平：统筹发展和安全，推动电子信息制造业“十五五”新跨越https://mp.weixin.qq.com/s/MYFDTSSpzD3b4hs83w42Nw
香山双周报（第111期·2026-09-16）
开源开发工具周报OSDT Weekly（第375期·2026-09-09）
本文信息来源于自媒体报道或网络平台，汇总内容仅为分享，不代表我方赞成或认同相关观点。若来源标注错误或侵犯了您的合法权益，请及时联系后台，我们作为中立的转载方将及时更正、删除。
上海开放处理器产业创新中心（简称：创新中心）于2024年9月在上海浦东张江正式成立，坐落于集创路52号创芯天地一号楼15楼。创新中心是由国内领先的半导体设计公司芯原股份、芯来科技，以及达摩院（上海）共同发起设立的一家民办非企业单位。
创新中心旨在协同RISC-V产业链上下游企业，包括芯片设计企业、IP供应商、系统厂商、软件开发商、终端厂商以及顶尖科研院所，共建RISC-V关键共性技术平台，用开放的硬件平台构建开源的软件生态，从而有力促进RISC-V技术的产业化应用和商业化落地。
此外，创新中心还将与国内重点高校展开深度合作，通过共建RISC-V特色课程体系、设立联合实验室、建立实训实习基地等方式，系统性地培养具备RISC-V专业技能的复合型人才，为产业发展提供持续的人才支撑。
关于科技区角：国内科技展会垂直内容策划服务商，提供从论坛内容全案策划、会展市场化IP打造到精准专业观众一站式邀约服务，以产业内容吸引高质量B端人群，打通展会从议题设计、演讲嘉宾邀约、宣传预热、精准邀观到供需对接全链路。
