近日，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）与数据基础设施半导体知名厂商美满电子（Marvell）联合宣布，双方已扩大多年期战略合作协议，旨在大幅提升格芯位于佛蒙特州伯灵顿工厂硅锗（SiGe）工艺的产能，以满足AI基础设施对下一代光互连技术激增的需求。
此次扩大合作，格芯和Marvell将提升用于下一代可插拔光收发器、近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）的高性能SiGe技术的产能。
当前，人工智能数据中心作为分布式计算系统运行，其性能不仅取决于加速器，还取决于连接各加速器的高速互连。随着人工智能系统规模的扩大，高效的数据传输对于整体性能而言变得至关重要。
据悉，格芯的SiGe技术组合可提供先进光网络应用所需的高频性能、信号完整性和电源效率。目前，格芯SiGe工艺不仅支持高达200G/通道的光互连速率，该公司还制定了面向更高速率世代的路线图，可以满足人工智能和云数据中心不断增长的带宽需求。
值得一提的是，格芯正加速将SiGe、硅光子技术与先进封装进行协同集成，这为行业向NPO和CPO等新型光电共封装架构过渡提供了至关重要的底层制造支撑。
对半导体产业链而言，此次合作释放了强烈的信号。Marvell作为数据中心互连芯片的头部企业，通过与代工厂的长期协议锁定产能，凸显了未来几年高端光互连制造资源的稀缺性。通过扩充格芯佛蒙特州工厂的生产线，Marvell不仅为自身的NPO/CPO产品线构筑了安全的供应链护城河，也确保了其在向高带宽光架构转型中的领跑地位。
从晶圆代工端来看，这也意味着晶圆代工厂正加速向高附加值的光电集成与特色工艺领域布局。可以预见，随着AI集群规模的持续扩张，底层芯片制造商与数据网络巨头的绑定将日益加深，“光电融合”将成为下一阶段半导体硬科技竞逐的核心战场。
全球半导体观察
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