格科微募资42亿，扩产！

2026年9月18日，格科微发布公告，计划向不超过35名特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过42亿元（含本数），发行股票数量不超过3.9亿股。本次募集资金中，30亿元将投入12英寸CIS集成电路特色工艺扩产项目，5亿元用于高性能高像素图像传感器研发及产业化项目，补充流动资金7亿元。该定增方案还需要经过股东大会审议、上交所审核以及中国证监会注册，方可正式实施。

格科微是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业，主营业务涵盖CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售。

来源：格科微

12英寸CIS集成电路特色工艺扩产项目总投资61.32亿元，建设周期3年。项目将依托公司已有的12英寸CIS研发及晶圆制造平台开展产线建设，通过购置软硬件设备、优化生产工艺与制造流程，实现新增月产1万片CIS图像传感器的生产能力，进一步拔高高性能CIS的规模化制造水平与工艺平台支撑能力。

格科微表示，该项目建成之后，能够健全公司自主知识产权与特色工艺体系，打通产品设计与晶圆制造的协同链路，改善生产效率、提升产品良率、强化成本管控，增强高端CIS产品的产业化实力。新增产能也将为高像素、高性能CIS的市场开拓筑牢制造根基，推动公司产品结构升级与业务规模扩张。与此同时，该项目还将提升国内高端CIS关键工艺和规模化量产水平，增强产业链自主可控能力，带动上下游产业协同发展。

高性能高像素图像传感器研发及产业化项目总投资5.77亿元，建设期4年。立足于现有图像传感器设计、特色工艺与晶圆级制造技术积累，格科微将重点推进1亿像素、2亿像素高性能CMOS图像传感器的研发和产业化工作，产品主要面向中高端及旗舰智能手机，同时拓展口袋云台相机、运动相机、全景相机等非手机类高性能影像终端市场。

该项目将布局单芯片、堆栈式、3D堆栈式多种技术架构，搭建高像素CIS共性技术平台，针对超小像素结构、高速读出电路、晶圆级堆栈、片上图像处理等关键技术开展攻关，搭建起从核心技术研发、产品设计、工艺开发到工程验证、量产导入的完整体系。项目完成后，格科微高像素CIS自主技术体系将进一步完善，高端产品研发和产业化能力得到增强，加速亿级像素产品的成果转化与市场落地，丰富高端CIS产品矩阵，提升在高端图像传感器领域的技术实力与市场竞争力。

本次募集资金中有7亿元用于补充流动资金，格科微在报告中指出，半导体行业属于资金、技术、人才密集型行业，晶圆采购周转、芯片研发投产、人才招聘培养均需要大额资金支持。数据显示，2023-2025年，格科微营业收入年均复合增长率达到28.71%，业务保持高速增长，未来业务扩张将持续推高营运资金需求。

格科微指出，本次募投全部聚焦公司集成电路主业，属于科技创新领域投资。作为新一代信息技术领域的科创板企业，格科微通过12英寸CIS产线扩产、高性能高像素图像传感器研发及产业化，将完善CIS晶圆制造与核心工艺布局，提升高端CIS国产化水平与产业链供应链协同能力，提高研发成果转化效率，补齐高端产品矩阵；配套流动资金也将服务于主业经营，持续强化企业科创属性，推动自身科技创新实力与市场综合竞争力不断进阶。