安森美不再需要“封装”,全新电源平台EPP,功率密度翻 5 倍

芝能智芯 2026-09-20 07:40

安森美不再需要“封装”,全新电源平台EPP,功率密度翻 5 倍图1

安森美 9 月 16 日在纽约投资者日发布嵌入式电源平台 EPP,把异构功率裸片直接嵌进硅片,以晶圆级重布线层取代沿用几十年的引线键合,功率密度提升 3 到 5 倍,牵引逆变器功率密度最高提升 4 倍、损耗下降 15%,固态断路器体积缩小约 50%、温度降低约 20%。
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2026 年 9 月 16 日,安森美在纽约开投资者日,一种把功率裸片直接嵌进硅片的封装架构,晶圆级重布线层取代了沿用几十年的引线键合,官方给出的功率密度提升是 3 到 5 倍。


CEO 哈桑·埃尔-库说:"几十年来,半导体与封装一直被视为两项独立技术。EPP 让硅本身成为系统架构的一部分。"


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Part 1

  EPP 换掉的是那根金线


半导体行业有一套沿用了很久的分工。


先把晶圆切割成裸片,再把裸片放进封装体,用细金属线把裸片上的焊盘连到基板。这道工序叫引线键合,成熟、便宜、良率可控,是过去几十年默认的答案。


引线拉长,寄生电感跟着上去。开关频率越高,这根线越像一道墙,器件本身做得再好也发挥不出来。


安森美不再把封装看成芯片外面的一层壳,直接拿硅晶圆本身当封装基底,把多个裸片集成进一个器件。互连不再走引线,改走晶圆级重布线层(RDL),用金属化工艺在硅片上刻出精密走线。


用更直白的话说,晶圆厂的光刻精度被搬到了互连这一层。互连变短、路径变可控之后,寄生电感降下来,器件才敢往更高的开关频率上跑。封装从系统里最不精密的一段,变成了可以用半导体工艺精度来做的一段。


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EPP 另一个特点是异构。


硅、碳化硅、氮化镓三种材料的功率器件,可以嵌进同一块硅基板,按需要配置组合。安森美把驱动器与控制器也直接做进功率器件旁边,系统侧的复杂度跟着往下走。


这套平台不绑定特定技术路线,可以跨材料和功率等级扩展。这句话在发布会语境里容易被当成套话,放到产品线上看是有支撑的。安森美的功率家族这几年铺得比较开,从硅基 IGBT、MOSFET,到碳化硅,再到它独有的垂直氮化镓(vGaN)


碳化硅方面公司给出的节奏是每一代性能提升约 25%,路线图延伸到了 1400V,用来支持下一代 1000V 电池架构。


安森美不再需要“封装”,全新电源平台EPP,功率密度翻 5 倍图4


功率密度相比现有方案提升 3 到 5 倍,这是最响的一个。


开发周期可以压缩到大约 4 个月。落到具体应用上,基于 EPP 的固态断路器早期设计,体积缩小约 50%,工作温度降低约 20%。落到车上,牵引逆变器的功率密度最高提升 4 倍,功率损耗下降 15%。


最后一个数字落在制造上:这套东西可以直接用现有的 12 英寸硅晶圆产能,不需要大规模新建产线。


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Part 2

  工艺落点在美国东部


支撑 EPP 的是安森美在纽约州的制造基础。垂直氮化镓工厂在锡拉丘兹,300 毫米晶圆厂在东菲什基尔。两处都在纽约州北部,一处做差异化材料,一处做规模制造。


安森美这两年一直在做制造侧的收敛,把产能往高效率的厂集中,产能利用率从 2025 年底的 68% 提到了 2026 年二季度的 83%。


EPP 挂在这样一条产线体系上,等于把新产品放进了已经在跑的制造框架里,不用另开一条需要重新爬坡的路。


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安森美在会上把技术栈摊成了三层。


 最下面一层是高压器件,管的是把电转过来,覆盖硅、碳化硅、氮化镓和垂直氮化镓。


 中间一层叫 Treo,是 65 纳米模拟与混合信号平台,管的是感知、通信、负载响应和实时保护,也就是让系统有判断力的那一层。


 最上面一层是 EPP,管的是集成,把器件、互连和控制收进一个封装。


三层对应三种卖法。


 器件层卖的是分立元件,客户拿去自己搭。


 智能层卖的是带功能的小系统,毛利率更高,安森美给的数字是 60% 到 70%,并定了 2030 年 10 亿美元的收入目标。


 集成层卖的是架构,收的是系统价值里更大的那一份。


投资者日真正的主角是 AI 数据中心。


安森美给出的路径是这样的:AI 数据中心收入 2026 年超过 5 亿美元,2030 年超过 25 亿美元,2026 到 2030 年的年复合增速在 50% 以上。更具体的一个数字是单机架含量,现在大约 1.5 万美元,2030 年目标做到约 11.5 万美元。


公司把这条链路叫作从电网到机架到芯片。


二季度安森美营收 16.04 亿美元,同比增长 9%,其中功率方案事业部(PSG)营收 8.29 亿美元,同比增长 19%,贡献了公司约 97% 的同比增量。AI 数据中心是里面增长最快的一块,绝对体量还小。


2030 年营收接近 110 亿美元,2026 到 2030 年营收年复合增速 12% 到 14%,毛利率从今年预计的约 40% 提到 53%,自由现金流做到约 35 亿美元、自由现金流率 30% 到 35%,全部自由现金流回报股东,当前回购授权还剩 53 亿美元。可寻址市场定为 2130 亿美元。


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安森美不再需要“封装”,全新电源平台EPP,功率密度翻 5 倍图8

EPP 的客户名单是这次发布里最容易被简化的一段。


斯巴鲁是首家签约的战略技术合作方,拿到工程样品、仿真模型和技术支持的早期访问权限,评估方向是把 EPP 用进下一代电动化车型架构,重点是更小、更轻、更高效的牵引逆变器系统。


这个选择有点反直觉,斯巴鲁体量不大,电动化节奏也偏慢,却是第一个签字的。


大厂手里有成熟的逆变器平台和完整验证体系,换一套封装工艺要付的切换成本很高。


斯巴鲁没这么重的包袱,简化开发流程、缩短开发周期对它的价值更直接。用一家新技术供应商换一次跳级的机会,这笔账它算得过来。


Magna 和施耐德电气。一个代表汽车制造与系统集成,一个代表能源基础设施。


EPP 想覆盖的场景比一台车的逆变器要宽得多,快充基础设施、储能、电网现代化、工业自动化都写进了目标范围。


安森美不再需要“封装”,全新电源平台EPP,功率密度翻 5 倍图9


  小结


安森美这次把未来五年的算得很清楚,EPP 是让 2030 年目标看起来可信的那张技术底牌,这张底牌要到 2026 年底才开始发牌。

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