AI驱动新质创芯：2026半导体生态发展大会暨上海院士专家创新大会成功举办

2026年9月17-19日，2026半导体生态发展大会暨上海院士专家创新大会在上海科技大学会议中心成功举办。大会由中国科学院上海分院、上海市浦东新区人民政府、中国生产力促进中心协会指导，上海市浦东新区科学技术协会、上海市浦东新区康桥镇人民政府、国家集成电路创新中心主办，上海浦东院士活动中心、复旦大学光电研究院、上海交通大学集成电路学院、复创芯等单位承办。

本届大会以“AI驱动新质创芯”为主题，以“科技创新策源与产业链深度融合”为主线，聚焦集成电路设计、半导体材料、制造设备与零部件、量检测设备、AI与半导体应用等核心领域，旨在搭建“国家战略机遇分享、院士专家科创交流、市场技术有效对接、创新成果展示发布、高层人才招聘双选”五位一体的科技创新策源与产业链深度融合催化平台。

大会启幕仪式

大会精彩纷呈

褚君浩｜作主旨报告

中国科学院院士、复旦大学光电研究院院长

开幕式后，大会主旨报告环节随即举行，由复旦大学微电子学院教授卢红亮主持。中国科学院院士、复旦大学光电研究院院长褚君浩作题为《AI与芯片技术——天基计算与半导体生态发展》的主旨报告，从红外技术切入，系统阐述了天基计算对芯片技术与产业发展的牵引作用，并展望了二维半导体、光计算、光伏能源、人形机器人、低空经济等未来产业方向。

张卫｜作主旨报告

上海复旦微电子集团股份有限公司董事长兼总经理

复旦大学微电子学院教授

上海复旦微电子集团股份有限公司董事长兼总经理、复旦大学微电子学院教授张卫作题为《Agent时代：不可忽视的FPGA行业变革和价值重估》的主旨报告，结合复旦微电子正在构建的智能体驱动FPGA开发平台，分享了人工智能时代FPGA开发范式从“经验驱动”向“业务驱动”转变的深刻变革，指出智能体将显著降低FPGA开发门槛、拓展其应用价值空间。

吕光泉｜作主旨报告

拓荆科技股份有限公司董事长

拓荆科技股份有限公司董事长吕光泉作题为《三维集成综合解决方案：核心工艺与总体规划全景解析》的主旨报告，从全球AI算力需求与芯片成本结构变化出发，分析了三维集成、混合键合技术突破系统性能边界的重要价值，并介绍了拓荆科技自2018年起在三维集成装备领域的整体布局与解决方案。

卢红亮｜主持大会主旨报告环节

复旦大学微电子学院教授

本次大会为期两天，设置主旨报告、专题分会报告、闭门会议、科技创新策源与产业链深度融合博览会、半导体高端人才招聘双选会等多个板块，参会人员近千人。

大会同期举行“从摩尔到韬（τ）定律：后摩尔时代半导体新范式与产业生态”、“原子级制程：等离子体诊断、精密量测与光学表征”、“AI启芯源·协同筑生态——半导体产学研与产教融合”、“芯火相传·产金共振——集成电路领域高校成果转化项目专场路演”等闭门会议，并围绕AI技术赋能芯片设计制造、AI产业对逻辑模拟与功率芯片的需求、先进存储与HBM、先进封装与CPO、原子级制造与设备、成熟制程与先进工艺良率提升等议题设置16场专题分会报告，99个专家作口头报告。

专题分会集锦

博览会现场还集中展示国内半导体设备、材料、量测检测、EDA等领域企业的最新产品，以及来自全国的80余个高校院所教授团队的“科研成果集市”海报。依托本次大会生态，凝聚政府高校、院士专家、产业与资本力量，聚力破解半导体产业关键难题，加速硬核科技创新落地，助力半导体创新链、产业链、资金链、人才链深度融合、上下游高效对接，共同支撑我国半导体产业链自主可控、生态发展，为新质生产力培育注入持久科创动能。

科技创新策源与产业链深度融合博览会集锦