AI-YMS 重磅发布｜智能驱动良率根因定位，加速半导体工艺闭环

随着半导体制程工艺演进，良率异常时的根因定位长期受困于数据分散、人工比对繁琐、多维度关联耗时长等瓶颈，让良率管控陷于“被动响应”和“低效排查”的被动局面。近年来，AI技术在半导体制造领域加速落地，依托AI Agent的多模态数据处理和自主决策能力，缺陷根因定位时长有望大幅压缩，显著提升分析效率。

广立微正式推出智能良率溯因 Agent——AI YMS。

这不是一个辅助工具，而是一位能独立上岗的"AI 良率工程师"。 

它以 YMS 为核心，调度 30+ 专业分析工具，完整承接资深良率工程师从数据拉取、异常定位、关联分析到报告输出的全部工作流程——过去需要工程师数小时的分析工作，现在由 Agent 在分钟级自主完成。

AI YMS以“感知—分析—决策—沉淀”为核心流程，将复杂的良率工程逻辑转化为可规模化应用的企业智能资产。

目前，广立微已沉淀30+半导体业务分析工具，构成业内较为稀缺的专业工具矩阵。这些工具并非各自为战的独立模块，而是在AI YMS的统一调度下，形成覆盖“设计—制造—测试—分析”全链路的数据诊断体系：

良率问题可被拆解为多个维度的分析子任务，交由最匹配的专业工具并行处理，最终由AI YMS统一汇总、关联推理、输出结论。从数据接入到根因输出，每一个环节都有专用工具承接，有助于保证分析的系统性和效率。

AI YMS 带来的改变，本质上是重新定义了良率工程师的角色——工程师得以从繁重的排查任务中解放出来，将精力聚焦于更高价值的工艺优化与策略决策。

这不是简单的效率提升，而是让一个人加一个 Agent，做到过去一个团队才能完成的事。这不仅是效率的跃升，更是半导体良率管理从"经验驱动"到"智能驱动"的分水岭，优质的"AI 良率工程师"将成为企业最宝贵的良率智能资产。