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谷歌前AI负责人兼首席科学家杰夫·迪恩(Jeff Dean)认为,人工智能能够协助芯片设计师打破芯片设计周期中的传统局限,从而打造出更好地满足现代计算需求的定制化产品。他指出,随着计算技术的演进,鉴于少数几种工作负载将占据全球大部分的计算需求,定制芯片的重要性正日益凸显。
自动化有助于克服计算领域定制硬件设计的根本局限
迪恩现任 AI 初创公司 Discovery Loop 的负责人,他曾是谷歌最资深的员工之一,且长期致力于研究强化学习在芯片设计中的应用。在谷歌任职期间,迪恩曾是发表于《自然》(Nature)期刊上一篇研究论文的 21 位共同作者之一,该论文声称用于芯片设计的强化学习方法优于传统方法。尽管该论文的发表引发了争议并伴随法律纠纷,但迪恩依然坚信,将芯片设计寄托于 AI 是未来的大势所趋。
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在 16 日发布的一场炉边对话中,迪恩明确表示,他对专用硬件作为未来的发展方向充满信心。他认为,专用芯片能够带来更高效的系统。
谈及当前的计算现状时,他概述道:“我们现在面临的情况是,少数几种工作负载将占据全球计算量的绝大部分,”这也正是硬件走向高度专用化的理由所在。
然而,迪恩在讨论中也承认,芯片专用化面临的一个核心问题在于:一旦芯片设计定型,它就极易受到未来变化的影响。“专用化的问题在于,如果你未来想做的事情发生了改变,那么你精心雕琢了长达两年的硬件产品,可能就不再那么适用了,”他说道。
这位前谷歌主管给出的破解之道是硬件设计自动化。迪恩指出,在传统的芯片设计流程中,首先需要一个团队去分析高层规范,并据此构建底层的寄存器传输级(RTL)规范。由于这种转换是人工完成的,因此还需要另一个开发团队来对第一个团队的工作进行验证。
迪恩认为,解决这些难题的方法是运行“可以通过强化学习或其他演化技术进行搜索的自动化循环”。在他看来,超越传统电子设计自动化(EDA)的关键在于速度,“如果你能让它们快速运行,你就有机会在设计过程中拥有一个高度自动化的探索循环,并大幅缩短设计周期。”
关于自动化和速度将如何影响设计流程,迪恩进一步展望道:
“例如,如果你能由 10 个人在 3 个月内设计出一款新芯片,而不是靠 150 个人耗时 2 年,你就会在世界上看到多得多的专用硬件。你也就不必把筹码重押在过于遥远的未来——原本你需要预测‘两到六年后的计算需求是什么’,而现在这个窗口缩短到了‘三到六个月后,乃至最多四年后’。”
随着人工智能、特别是智能体 AI(Agentic AI)的兴起,关于该技术在半导体设计中的实用价值引发了广泛讨论。包括顶级 EDA 提供商和中国企业在内的多家公司已转向智能体 AI;然而,台积电(TSMC)则认为,AI 可能并不适合用来设计下一代半导体制造技术。
原文链接
https://wccftech.com/former-google-ai-boss-says-automation-could-cut-chip-design-teams-from-150-engineers-to-just-ten-development-from-years-to-3-months/
(来源:wccftech)
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今天是《半导体行业观察》为您分享的第4537期内容,欢迎关注。
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