阿里芯片路线图曝光：倚天730自研内核首秀，2027年国产算力迎质变

【区角快讯】在9月22日举行的云栖大会上，阿里巴巴不仅披露了Qwen大模型迈向8至10万亿参数的宏大愿景，更抛出了一份极具看点的底层硬件演进蓝图。其中，真武V900 AI芯片的性能跃升尤为引人注目，据称其算力表现已达到上一代产品的三倍。然而，相较于AI加速卡的迭代，阿里自研CPU“倚天”系列的长远规划，或许更值得业界深思。

回溯过往，自2019年启动ARM服务器CPU研发以来，阿里于2021年推出的倚天710曾凭借128核、5nm工艺及PCIe 5.0支持惊艳市场。但令人意外的是，这款服役五年的老将，其直接继任者倚天720却要等到2027年第三季度才正式登场。据悉，倚天720将采用192核架构，配备96通道PCIe，主要瞄准高吞吐并发场景，旨在为Agentic Rack提供极致的每核成本优势。

不过，真正的技术转折点或许在于同期发布的倚天730。这款芯片同样定于2027年Q3上市，但其核心意义在于彻底告别ARM Neoverse公版IP，转而搭载阿里第一代自研高性能内核。通过引入两路同步多线程（SMT）技术及128 lane PCIe通道，倚天730的单核性能跑分预计提升40%，达到前代的1.4倍。这种针对延迟敏感型场景的优化，将为AI头节点提供确定性的单核性能保障，标志着阿里在CPU核心设计领域迈出了从“集成”到“原创”的关键一步。

展望更远的未来，阿里计划跳过740命名，直接推出倚天750。虽然具体时间表未定，但该芯片将启用第二代自研核，进一步提升单核性能与内存带宽，并首次原生支持平头哥Icicle接口，实现与真武芯片的高速互联。届时，倚天系列将作为第五颗平头哥自研芯片部署进盘古超节点，完成核心芯片全自研的闭环拼图。

纵观国内科技巨头的最新动向，2027年似乎正成为国产半导体工艺与芯片性能的爆发元年。无论是CPU、GPU还是NPU，新一代产品的规格已不再局限于“可用”，而是向“好用且强大”进阶。尽管无人敢断言其能全面超越AMD、NVIDIA或Intel的历史巅峰，但国产芯片的综合得分有望从过去的30-40分区间，跃升至60-70分，部分佼佼者甚至可触及80分水平。这意味着，在面对日常任务乃至高强度的AI训练推理时，国产硬件已具备足够的底气，不再畏惧市场的严苛审视。