高通携手巨头，发力CPO

光学与商用激光元件供应商Lumentum宣布携手高通(Qualcomm)及康宁(Corning)，将于西班牙举办的《ECOC 2026》展示用于AI机柜内垂直扩展(scale-up)架构的高密度晶粒对晶粒(D2D)光互连技术。消息传来激励美国光通讯类股跳高。

Seeking Alpha、24/7 Wall St.报导，Lumentum 21日透过新闻稿宣布，主机板层级展示将结合高通D2D介面IP子系统、Lumentum以垂直共振腔面射型激光(VCSEL)为基础的光互连平台，以及康宁多模光纤连接技术，锁定未来共同封装光学(CPO)及近封装光学(NPO)应用，并支援UCIe等新兴D2D介面。

三家公司表示，这套大规模平行光学D2D架构，可将高密度D2D连接延伸至数十公尺的光链路(optical link)，同时维持低延迟及低功耗。

Lumentum的光学引擎采用先进封装1060奈米VCSEL技术，传送与接收总容量约10 Tb/s。康宁则提供多模光纤玻璃插芯，负责展示所需的高密度光纤连接。

Lumentum技术长Matt Sysak表示，这项展示显示1060奈米VCSEL平台可让高密度光互连更靠近AI运算，并展示下一代AI scale-up架构采用小型、节能光学D2D连接的可行途径。

Lumentum 21日闻讯上涨2.53%、收954.49美元，创9月9日以来收盘新高。康宁同步劲扬5.89%、收158.98美元，创9月11日以来收盘新高。其他光通讯概念股诸如垂直整合光纤网路产品供应商Applied Optoelectronics Inc.、全球晶片级光学解决方案领导厂商POET Technologies同步跳涨3.33%、7.82%。

另一方面，全球最大磷化铟(InP)基板供应商AXT Inc.则在9月21日起纳入标普小型股600指数(S&P SmallCap 600)，当天股价大涨14.14%、收79.93美元，创8月18日以来收盘新高。

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