全球最快移动CPU！小米18 Pro宣布首发最强骁龙2nm芯片

　　9月23日消息，今日，高通正式发布全新旗舰移动平台产品组合——第六代骁龙8超级至尊版和第六代骁龙8至尊版。

　　小米集团高级副总裁、国际部总裁曾学忠宣布，小米将全球首发这两款旗舰芯片，首发机型正是今晚登场的小米18Pro系列。

　　其中，小米18Pro全球首发第六代骁龙8至尊版，小米18ProMax则全球首发第六代骁龙8超级至尊版。

　　两款芯片均基于台积电2nmGAA工艺打造，并搭载高通自研第三代OryonCPU架构。

　　作为定位更高的旗舰平台，第六代骁龙8超级至尊版是行业首款CPU主频突破5GHz大关的移动平台。

　　CPU采用2+3+3三丛集八核架构，由2颗超大核、3颗性能大核和3颗能效核心组成。

　　相比前代，其CPU性能提升13%、能效提升37%，响应速度提升15%。

　　GPU方面，第六代骁龙8超级至尊版搭载Adreno850，GPU性能提升44%，能效提升40%。

　　小米18Pro系列将于今晚19:00正式发布，新机将在性能、背屏、屏幕、影像四大核心体验上迎来全面升级。