2nm移动芯片集中登场

当地时间9月22日，在骁龙技术峰会现场，高通正式推出第六代骁龙8超级至尊版、第六代骁龙8至尊版两款旗舰移动平台，全系采用2nm制程，面向新一代安卓高端手机市场。

图片来源：高通

两款新品形成差异化旗舰组合，核心升级落在端侧AI、图形与CPU算力。定位更高的第六代骁龙8超级至尊版搭载高通自研Oryon CPU，超大核主频最高可达5GHz。

高通现场公布对标上代旗舰的性能指标，CPU性能提升13%，GPU提升44%，NPU提升35%。针对3B参数大模型场景，平台NPU模型预填充速度最高提升80%，缩短本地AI模型加载耗时，改善手机端智能交互响应。

平台搭载Adreno GPU，新增AI渲染能力，兼顾大型手游、影像处理与本地多模态生成任务，两颗芯片都配备16MB FlexCache动态缓存，可随任务需求灵活调配缓存资源。超级至尊版主打性能上限，面向重度游戏、专业影像等高负载本地AI场景；第六代骁龙8至尊版侧重均衡综合表现，覆盖更广的高端手机产品线。

终端厂商方面，小米、vivo、OPPO、荣耀、Motorola等品牌确认将率先导入这套平台，后续陆续发布对应的旗舰机型。

放眼移动芯片赛道，近期多家厂商接连亮出2nm产品。

图片来源：联发科

9月中旬联发科发布天玑9600 Pro，同样采用台积电2nm工艺，搭载双NPU架构，能够支撑30B参数MoE大模型在终端本地运行。

图片来源：苹果

苹果在9月上旬iPhone新品发布会推出A20 Pro，是苹果首款2nm手机芯片，AI算力相比前代实现翻倍，用于iPhone18 Pro系列与折叠屏机型，更早之前苹果还发布2nm的M6芯片，落地Mac设备。移动终端芯片集体跨入2nm节点，核心目标就是放大手机、PC本地AI算力，减少对云端算力的依赖。