AI 算力芯片规模化落地，正遭遇四大共性卡点：芯粒互连标准推进缓慢、协同设计工具供给不足、工艺装备适配性待提升、多维度可靠性验证体系缺失。单环节技术突破已难以支撑产业进阶，全链路协同创新迫在眉睫。
在此背景下，2026 湾区半导体产业生态博览会（湾芯展 WESEMiBAY） 将于10 月 14-16 日落地深圳会展中心（福田）。
组委会直击产业核心痛点，联合硅芯科技重磅打造首个“AI+3D IC 先进封装创新专区”（展位号：6E01），同步配套Chiplet、先进封装与 AI 算力芯片产业化论坛，以「展论深度联动」模式，打通实物展—技术研讨—产业对接完整链路。
9 月 11 日，工信部《“人工智能 + 软件” 专项行动实施方案》明确提出，推动 EDA 等工业软件与 AI 深度融合，面向设计、仿真场景开展智能化升级。政策引导叠加算力需求爆发，Chiplet、2.5D/3D 异构集成、先进封装已成为突破算力瓶颈的核心路径，系统级协同（STCO） 正成为全行业共识，本次专区与论坛正是产业趋势下的落地实践。
01
AI+3D IC先进封装创新专区：
把产业议题转化为可观摩的实物方案
SiChip & 湾芯展
本专区由湾芯展组委会联合硅芯科技共同打造，以“AI+3D IC・STCO 协同创新・产业应用落地”为定位，是国内首个聚焦AI算力场景的3D IC全链路生态主题专区。
专区核心采用「展品呼应议题」的一体化思路：入驻企业与科研机构将“AI、3D IC、先进封装”多个主题带来对应产品样品、解决方案与工程化成果，真正实现展与论的深度绑定，而非展区与论坛各自独立。
AI +3D IC先进封装创新专区示例
往期专区合作伙伴
重点展示六大方向
专区完整串联“EDA→芯片设计→工艺制造→先进封装→测试验证→系统应用”全产业链，重点展示六大方向：
AI 算力芯片 Chiplet 异构集成方案
UCIe 芯粒互连、系统级协同设计、EDA 仿真验证工具
面向 2.5D/3D 异构集成的等离子刻蚀、薄膜沉积等核心工艺装备
Chiplet 互连封装基板、基板翘曲控制与高精度光刻解决方案
先进封装测试技术与可靠性验证体系
高校及科研院所前沿科研成果等
重点已确认参展阵容（按产业链环节分类）
◆ 芯片设计与应用：紫光国芯、中茵微电子、芯动力、煕耀芯微、迈特芯等
◆ EDA/IP/RISC-V：硅芯科技、德图科技、紫光云等
◆ 装备、材料与先进封测：锐杰微、星辰技术、联合微电子、青禾晶元、深圳先进材料院、光键半导体等
◆ 高校与产业机构：广东工业大学、华南理工大学、东南大学、江南大学、晶上联盟等
多平台赋能，诚邀加入
依托湾芯展平台势能，参展主体将精准触达智算中心、服务器厂商、晶圆厂、头部封测企业、产业投资机构等核心买家与合作方，共享全渠道传播体系，实现技术成果全行业触达。
专区运营方硅芯科技拥有成熟的产业生态专区操盘经验，此前已成功打造“Chiplet 与先进封装生态专区”“2.5D/3D 先进封装及 CPO 产业链展区”等多个行业标杆项目，累计吸引近 3 万名专业观众，获得 30 余家核心行业媒体聚焦报道，为本次展论联动落地提供专业运营支撑。
专区目前面向 IC 设计企业、先进封装平台、IP 与接口厂商、载板中介层企业、EDA 工具商、测试验证机构、高校科研院所开放共建，如有意向可咨询：曹老师 13527259868。
02
Chiplet、先进封装与AI算力芯片
产业化论坛：读懂专区背后的技术逻辑
SiChip & 湾芯展
作为湾芯展40余场系列技术论坛的核心板块，由硅芯科技主办的本论坛与 AI+3D IC先进封装创新专区（展位号：6E01）同期举办，双向呼应、深度联动。
论坛集结硅芯科技、星辰技术、迈特芯、中微公司、三叠纪、影速科技等产业一线技术专家，围绕三大核心议题展开深度研讨：
1、AI 算力芯片 Chiplet 落地：系统架构与异构集成如何破局？
2、从标准到工具：UCIe、芯粒互连与协同设计的卡点怎么解？
3、全链路协同：如何构建完整的 Chiplet 产业化生态对话场？
硅芯科技过往主办论坛活动现场
「 专业观众参会路线建议」
为打造完整的参会体验，建议按以下路径参与，实现“观摩—学习—对接”闭环：
【实地观摩】前往 6E01 专区，近距离查看芯片样品、工艺装备、基板、EDA 工具等实物成果
【深度学习】移步论坛会场，聆听技术专家拆解产品设计思路、工艺难点与量产实践经验
【对接洽谈】返回 6E01 专区，与演讲企业技术团队面对面深度交流，对接合作需求
03
芯向未来 智创生态
湾芯展构建产业协同新图景
SiChip & 湾芯展
本届湾芯展以“芯向未来 智创生态”为主题，四大核心展区叠加 40 余场立体化论坛矩阵，全方位覆盖半导体前沿赛道。“AI+3D IC 先进封装创新专区 + Chiplet、先进封装与 AI 算力芯片产业化论坛”是本届展会先进封装赛道的标杆核心项目，旨在打造从实物展示、技术研讨直达商务合作的闭环产业场景，助力破解后摩尔时代 AI 算力芯片集成落地瓶颈。
作为落实深圳 “20+8” 半导体与集成电路产业集群「一集群、一展会」部署的高能级产业平台，本届湾芯展预计展览面积超 7 万平方米，汇聚全球 20 余个国家和地区的 1000 余家产业链企业，预计接待专业观众超 7 万人次，同期举办 40 余场高规格产业论坛活动。
展会设置晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC 设计 / AI 基础设施四大核心展区，全新推出 AIE AI 基础设施产业生态展，完整覆盖 EDA/IP、装备材料、核心零部件、制造封测、算力应用全产业闭环，既是全球半导体企业技术展示的竞技场，也是技术首发、供需对接、资本链接、生态共建的核心枢纽。
🕒 10月14日-16日（周三~周五）
📍 深圳会展中心（福田）
6号馆 6E01 · AI+3D IC 先进封装创新专区
诚邀产业链同仁莅临现场，共探 AI 算力时代3D IC先进封装创新未来！
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