除了存储，还有哪些超级周期？

我印象中，Super Cycle这个词，应该早期是在大摩去年的存储报告中提到的，后来大摩又在另外几个报告中也用过这个词，一个是变压器，一个是MLCC。这篇报告来看下大摩的“The Materials Super-cycle”，大摩主要讲了CCL、MLCC、光纤、铜箔等。

算力增长，为什么会被放大成材料需求

按照大摩的估算，全球 PCB 市场规模将从 2025 年的约 580 亿美元增至 2030 年的 1350 亿美元，年复合增速约 18%。其中，AI 和数据中心相关需求将从约 130 亿美元增至 860 亿美元，占全行业收入的比例由约 20%-25%升至 64%。这意味着，未来五年 PCB 行业几乎全部净增长，都来自 AI 基础设施。

覆铜板的变化更明显。大摩预计，全球 CCL 市场将从 2025 年的约 190 亿美元增至 2030 年的 470 亿美元；AI 和数据中心相关 CCL 则由约 40 亿美元增至 300 亿美元，贡献行业约九成净增量。

这不只是服务器出货量增加带来的结果。传统多层 PCB 从材料生产到交付约需 46 天，而先进 AI PCB 约需 100 天，生产周期是前者的 2.2 倍。普通板大约有 12-16 层、一次压合，英伟达级计算板则可能达到 22 层、五次压合。层数越多，钻孔、镀铜、对位、阻抗控制和良率管理越复杂，对材料一致性的要求也越高。

与此同时，覆铜板等级还在持续升级。Ampere 和 Hopper 主要使用 M6/M7，Blackwell 进入 M8，Rubin 的部分板卡预计升级至 M8.5，Feynman 则可能进一步使用 M9/M10。每次升级都意味着更低损耗的树脂、更平滑的 HVLP 铜箔，以及更高规格的低介电玻纤布。

所以这轮材料需求有两重放大：板子更大、层数更多，带来“用量增加”；材料等级上移，又带来“单价提升”。材料需求因此可能跑得比 AI 服务器数量更快。

这里补充一点，上周PCB龙头的交流信息：

Rubin相比于GB300在生产上复杂度更高，生产周期从原先的3-4周延长到7-8周，出货的产品涉及主板，Switch，CPX，网卡。7月份工厂集中处于排查与修改问题的调优期，影响了当月的产能利用率。因此，在三季度Rubin基本不会有收入确认，三季度的业绩表现会相对平淡。

第一处瓶颈：高端玻纤布，有钱也未必能迅速扩产

在大摩的排序中，高端玻纤布是最具吸引力的环节。

玻纤布是覆铜板的骨架，决定 PCB 的介电损耗、热稳定性和尺寸稳定性。随着网络速率从 400G、800G 走向 1.6T，材料需要从普通 E-glass 升级到低介电的 NE、NER、NEZ，甚至石英玻纤；先进封装基板则需要低热膨胀系数的 T-glass。

问题在于，供给扩张并不只取决于资本开支。高端玻纤布依赖的丰田织机供应有限，到 2027 年底月出货量预计也只有约 300 台；国产织机目前仍面临良率和效率问题。上游电子纱新产能建设通常还需要 18-24 个月，并受到铂、铑等贵金属价格上涨的影响。

大摩估算，高端玻纤布在 2026-2027 年的供给缺口约为四成，到 2028 年仍可能维持在约三成以上。更有意思的是，当厂商把产能优先转向高利润的低介电产品，普通 E-glass 也会被动收缩，形成类似 DDR4 的“老产品挤兑”：需求未必大增，但供给下降得更快，价格同样会上涨。

第二处瓶颈：HVLP 铜箔，2027 年可能最紧

高速信号在铜箔表面传输，表面越粗糙，损耗越大。800G、1.6T 网络和高层数 AI PCB 因此需要更平滑的 HVLP4+ 铜箔。

大摩的详细供需模型显示，HVLP4+ 月需求可能从 2026 年的约 1028 吨升至 2027 年的 3270 吨、2028 年的 4335 吨；同期有效产能约为 1080、2495 和 3600 吨。由此计算，2027 年供给缺口约 31%，2028 年仍约 20%。

铜箔扩产的难点不只是建厂，还包括客户认证、设备调试和稳定良率。2026 年全球高端产能仍高度集中，三井金属约占四成。中国厂商正在加快高端产品认证，但“宣布产能”与“可稳定交付的合格产能”之间，仍有明显距离。

光纤、MLCC和树脂：同样受益，但逻辑不同

AI 数据中心的光纤用量可能是传统数据中心的 5-10 倍。报告预计，2025-2030 年数据中心 AI 相关光纤需求年复合增速超过 20%，部分光纤价格已经升至七年高位。不过，康宁、藤仓、古河电工等厂商已宣布扩产，新增供给从 2028 年以后逐步释放。因此，光纤的近端景气很强，中期却需要警惕价格随产能投放而正常化（其实还有其他产能规划都非常夸张的原材料，也需要关注一下，短期景气度非常高，但中期扩产很猛）。

MLCC 的增长则更多来自电源密度。AI 芯片在极低电压下承受快速变化的大电流，需要大量高容值 MLCC 稳定供电。报告估算，一块 AI 服务器主板可使用 1.5 万-2.5 万颗 MLCC，约为通用服务器的十倍；一套 VR200 NVL72 机柜的 MLCC 数量可能达到约 57 万颗，较 GB300 增长近八成，而价值量增幅可能达到 182%。这说明真正稀缺的并非普通电容，而是高容值产品及其对应的高端陶瓷粉体产能。