当大模型与智能体技术加速涌入芯片设计，EDA 正站在从“辅助设计”迈向“自主设计”的关键拐点。2026 年 9 月 2 日下午，由 EDA² 主办的「半导体 AI 技术及应用论坛（二）—— Agentic EDA 智能体赋能」在上海张江科学会堂成功举行。作为 IDAS 2026 峰会的核心分论坛之一，本次论坛以“Agentic EDA 智能体赋能”为主题，汇聚产学研领域专家，围绕智能体驱动的 EDA 工具重构、设计流程演进、芯片设计与验证、测试平台实践，以及模拟电路智能体与数据驱动设计等方向展开分享与研讨，为智能时代的芯片设计创新开拓新思路。
EDA² AI SC 主席邸志雄作开场致辞，正式拉开论坛帷幕。
EDA 为什么需要重构
上海合见工业软件集团股份有限公司副总裁吴秋阳带来《How Agentic IC Design Calls for an EDA Retooling》，从 Agentic IC 设计需求出发，讨论 EDA 工具链为何需要系统性重构。随后，北京华大九天科技股份有限公司高级解决方案总监杨祖声以《AI 赋能 EDA 发展新态势》为题，从产业解决方案视角分享 AI 与 EDA 融合的最新趋势。两场报告共同指向一个判断：智能体不是 EDA 的简单插件，而是推动工具链、流程与生态重塑的新变量。
从辅助到自主的范式跃迁
在学术前沿部分，浙江大学集成电路学院副院长卓成教授带来《Agentic EDA：从辅助设计到自主设计》，系统梳理了 EDA 从辅助走向自主的演进路径。复旦大学教授范益波则以《基于 Agent 的芯片设计与验证新范式》为题，聚焦 Agent 如何改变芯片设计与验证流程。两位学者的分享，直击从辅助到自主的核心问题：智能体如何从“帮人做”走向“替人决策、与人协同”？
验证与测试平台如何落地
从范式到落地，工程实践至关重要。杭州亿方数创科技有限公司部门主管徐世民分享《AI Agent 驱动的下一代 EDA 测试平台与实践》，围绕 AI Agent 在 EDA 测试平台中的实际应用展开，展示智能体如何提升测试效率与平台能力。让“自主设计”不再停留于概念，而是进入可验证、可测试、可迭代的工程路径。
模拟电路智能体与数据驱动
模拟电路设计因其经验依赖强、设计空间复杂，被视为 Agentic EDA 的重要战场。复旦大学教授杨帆带来《基于智能体的模拟电路设计方法》；宁波数字孪生（东方理工）研究院、比昂芯科技芯粒 CAD 和制造浙江省工程研究中心的林廷容分享《全栈智能设计：AMS 从零到一的 AI 之旅》；上海概伦电子股份有限公司首席科学家、香港中文大学余备教授则以《数据驱动的模拟电路智能体》收尾。三位专家学者的报告从设计方法、全栈实践到数据驱动，集中展示了模拟电路智能体的最新探索。
直击现场
现场氛围热烈，与会者踊跃提问，结合一线实践与嘉宾深入探讨 Agentic EDA 。观点交锋不断，思想碰撞，充分体现业界对 Agentic EDA 前沿方向的浓厚兴趣。
结语
精彩纷呈的主题报告、踊跃热烈的现场提问与深度交流，共同勾勒出 Agentic EDA 智能体赋能的发展脉络：工具重构是起点，自主设计是目标，验证与测试是可靠保障，模拟电路与数据驱动则是重要突破口。Agentic EDA 的落地之路无法一蹴而就，既需要性能更强的智能模型，也离不开可信的验证体系、开放统一的行业标准与产业链紧密协同。这条探索之路，有赖于学术界持续的前瞻创新，更需要产业界在真实场景中不断打磨实践，携手稳步前行。
#IDAS2026 #半导体AI #AgenticEDA #EDA #智能体 #芯片设计
