展商推介 | 苏州观胜iVT将亮相2026湾芯展

iVT：主要从事半导体化学机械平坦化（CMP）制程耗材的研发与制造，特别是 CMP 研磨垫以及硅胶薄膜（Pad & Membrane）。客户群涵盖国内外各大半导体晶圆代工与制造厂。

核心优势：提供一体化解决方案，从最前端的原料发泡、配方研发，到中端的生产制造与后端现场的技术服务，苏州观胜皆能全流程自主掌控。

具备极高的客制化能力，能针对不同晶圆大厂的需求“量身打造”专属方案。

产品全应用面覆盖：应用范畴非常广泛，向上可延伸至大硅片（晶圆制造原材料阶段），向下则精准切入当前最火热的先进封装（如 CoWoS 等 2.5D/3D 封装制程），满足 AI 芯片与高带宽内存（HBM）对纳米级平整度的极致要求。

■iVT的研磨垫具有高研磨速率、高平坦化效率、良好defect表现，优异的研磨稳定性与较长的使用寿命。

■我们拥有从原料开发到自主加工的一条龙技术，不论是材料物性与沟槽设计，皆可提供客户客制化的产品需求。

■iVT Soft Pad 抛光垫应用于半导体与光电产业的精抛制程。

■拥有高研磨稳定性、良好defect 表现，使用寿命与 RR 表现皆佳，并适用于各种机台。帮助客户在成本上进一步优化。

■iVT 可依据客户端机台、制程，进行客制化的产品开发与量产。

■产品种类括及Membrane、Pedestal film、Support film、Backing film、Hub pad、Roller 等。

■CMP 周边耗材产品已广泛应用于半导体与光电产业，并成功协助客户提升使用效能与节省成本。