DISCO、华天科技、华封科技、芯慧联芯、大族半导体等齐聚2026湾芯展，共探先进封装新机遇

迪思科成立于1937年5月5日。本社位于日本东京都。

通过高度的Kiru（切）・Kezuru（削）・Migaku（磨）将遥远的科技与舒适的生活相连接。“高精度Kiru Kezuru Migaku技术”是DISCO的事业主题。即迪思科开展的事业不会脱离“切”、“削”、“磨”这3个技术领域。通过上述经营主题，使日新月异不断进步的科学技术最终得以落实到人类富足和舒适的生活上，并以此作为公司的使命（Mission)。

迪思科以【Always the best, Always fun】为座右铭。满足客户的期望，精益求精地追求工作品质是身为专业人士应具备的态度。

华天科技是全球知名的半导体封装测试企业。公司专注于半导体集成电路和半导体元器件的封装测试业务，为客户提供一流的芯片成品封测一站式服务，涵盖封装设计、封装仿真、引线框架封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等。凭借先进的技术能力、系统级生产和质量把控，华天科技已经成为半导体封测业务的首选品牌。

Capcon Limited，于2014年成立，是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商。致力于为客户提供先进半导体封装的产品技术和解决方案。目前在新加坡、高雄、横琴、中国香港、北京、深圳、苏州等地设有分支机构。

集团公司拥有先进封装设备领域全球技术领先的创始团队和产品技术，成熟的设备产品线已获得国际知名半导体封测厂商认可。服务的客户有台积电、日月光、矽品、⻓电科技、通富微电、DeeTee等。集团公司产品对先进封装贴片工艺实现了全面覆盖，包括FOWLP（Face Up/Down）、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。

芯慧联芯（江苏）科技有限公司是一家提供三维集成技术解决方案的高新技术企业。公司主营半导体先进键合设备（W2W/D2W Hybrid/Fusion Bonder）及相关量检测、解键合等附属设备在内的键合工艺流程全套业务。

公司核心团队具备多年半导体设备开发经验，凭借多年的科研经验和技术积累，实现100%全流程工艺自研。公司产品主要应用于集成电路晶圆制造、先进存储和先进封装等领域，为客户提供全方位的技术支持和解决方案，满足不同客户在半导体三维集成领域的多样化需求。

公司致力于成为全球半导体键合技术的引领者，为实现我国半导体产业的自主可控和繁荣发展贡献力量。

广东大族半导体装备科技有限公司主要研究应用于硅、碳化硅、砷化镓、氮化镓、陶瓷、蓝宝石、玻璃、柔性薄膜等材料的加工工艺，生产制造和销售从精细微加工，到视觉检测等一系列自动化专业装备。公司设备广泛应用于集成电路制造、第三代半导体、LED、面板等制造领域，致力于成为半导体装备制造领域标杆企业，为集成电路产业的发展和突破不断努力。目前公司在职员工逾千人，研发人员占50%左右，汇聚了十多位来自以色列、韩国和中国台湾地区的行业技术专家、AI图像处理算法专家，保证相关技术在行业中的领先地位。

公司成立于2015年，注册资本4125万人民币，是一家深耕光通信、功率半导体、微波射频及激光雷达领域的高端智能装备制造商。我们致力于为制造业提供可靠、实用、经济、先进的生产装备，以及完整的工序自动化与企业信息化解决方案。公司拥有四大核心产品系列：高速固晶贴片设备、高精度共晶贴片设备、芯片老化封测设备、高精度耦合封装设备。产品广泛覆盖光通信、半导体等多个行业的高端领域，凭借创新技术和卓越品质赢得市场高度认可，在光通信市场中脱颖而出，成为高端智能装备领域的 “佼佼者”。

德瑞精工（深圳）有限公司是一家专注于直驱运控技术研发与应用的智能制造科技企业，致力于直驱电机本体、模组及精密运控平台的研发、生产和销售。公司成立于2016年，经过多年发展，公司已成为国内直驱电机领军企业，同时亦为国家级专精特新“小巨人”企业。公司提供适用于多种行业、应用场景的直驱产品及运控系统解决方案，助力工业装备实现高速、高精度、高可靠性的作业性能，推动先进制造的深度发展。

深圳市标王工业设备有限公司是国内半导体封测、防氧化烘干固化设备领域领先的高科技企业，集研发、生产、销售、服务为一体，总部位于深圳，在东莞、上海、中国香港设分公司。公司2009年成立，现有2万余平厂房，员工500余人，含130名高级工程师、270名技术人员，配备专业售后团队。公司执行ISO9001、ISO14000管理体系，已形成了四大类主导产品：芯片测试分选设备、芯片检测分选设备、芯片高低温老化设备、芯片无氧化烘烤设备，可提供定制化解决方案，践行“您提出，我解决”的服务承诺，坚持质量与服务并重，秉持“客户即上帝、质量是生命”的宗旨与“以诚为本、以信第一”的原则，以“开放进取、持续创新、团结合作、追求卓越”为核心价值观，产品与服务广受客户信赖。

江苏快克芯装备科技有限公司是快克智能（603203.SH）旗下专注于半导体封装装备的全资子公司，拥有约75,000平方米研发制造基地。公司聚焦AI时代半导体封装需求，自主开发先进封装热压键合（TCB）、高速高精共晶/固晶、多功能贴片/热贴 、微纳金属烧结、甲酸/真空焊接、芯片封装AOI等系列核心装备，产品应用于高带宽存储HBM 3D堆叠、CoWoS/CoPoS 2.5D封装、高速光模块芯片封装、车载芯片及第三代半导体SiC封装等领域。

深圳市万福达智能装备有限公司长期深耕半导体封装测试专用设备领域，具备强劲的自主研发能力与成熟的项目实施经验，拥有多项国家发明专利及实用新型专利，核心技术自主可控。

公司核心产品矩阵覆盖全自动智能共晶贴片机、光通信专用固晶机、COS贴装一体机、倒装Flip Chip贴片机及四芯片共晶设备、双LENS，双FA、全自动上下料耦合设备、存储固晶机等高端装备，性能指标对标国际一线水平。

立足行业量产痛点与工艺升级需求，万福达持续研发高性能、高稳定性、高适配性的智能化封测装备，可为客户提供设备定制研发、工艺优化适配、现场安装调试、量产落地交付一体化一站式整体解决方案。

三叠纪（广东）科技有限公司是成都迈科科技有限公司的全资子公司，立足后摩尔时代三维集成微系统关键材料与集成技术，在行业内率先提出TGV3.0，首次突破亚微米通孔和50:1超高深径比填充技术，是国内玻璃通孔技术的倡导者与引领者。目前已形成玻璃基先进封装基板、光通信器件、IPD集成无源器件及3D微结构玻璃的四类产品体系，主要应用在人工智能芯片、半导体与先进封装、光通信器件、射频器件等领域，已经为京东方、华为海思、长电、安捷利美维、成都奕成、三星、英伟达、AMD、博通、盛美半导体、华星光电、中国电科、肖特玻璃等龙等龙头企业供货。

中科精工是一家面向全球业务的半导体自动化装备公司，主要为精密光学、元宇宙、智能车载、光通讯等领域，提供半导体芯片、器件、模组的一站式封装、组装、测试及自动化解决方案；是全球众多光学模组、OSAT、Terminal等世界级企业的长期战略合作伙伴。

公司致力打造以AI算法为核心的一体化技术平台，凭借多年在芯片集成系统封装领域技术积累与创新，现已构建了从晶圆级测试、芯片封装到成品测试的全流程体系，具备从设计研发、生产制造、现场调试和售后运维的一站式服务能力。

日东科技1984年成立于香港，2000年香港上市（0365.HK），深耕行业42年，属于国家高新技术企业、专精特新企业，是中国最大的SMT及半导体智能装备制造企业之一。

公司在研发、生产、销售及智能制造信息化系统上具备系统集成能力。公司自主研发的封装设备IC固晶机、半导体印刷机、快速烘干烤箱、回流焊、隧道炉、波峰焊、回流焊、选择焊、垂直炉等设备在行业内始终保持技术领先地位，为众多知名企业提供专业电子装备解决方案，助力国产芯片产业发展壮大。

公司的下游及终端客户包括意法半导体、中芯国际、华天科技、日月光、士兰微、三安光电、中国电科CETC、富士康、立讯精密、兆驰、闻泰、光弘、聚飞光电、德赛等。

沈阳和研科技有限公司成立于 2011 年，2021 年设立苏州和研精密科技有限公司。2024 年，公司与大连理工大学共建联合研发中心，并在日本设立研发实验室。2025 年，公司完成对允哲半导体的战略整合。

公司现有员工 800 余人，国内各大核心城市均设有销售中心，产品远销韩国、马来西亚、新加坡、泰国、越南等国家。企业深耕硅片、玻璃、陶瓷、砷化镓、铌酸锂、碳化硅等硬脆材料精密研磨与切割领域，提供半导体专用成套设备及一体化工艺解决方案。

核心设备：DS 系列划片机；HG 系列晶圆研磨机；JS 系列全自动切割分选一体机；RMT 系列倒膜设备及其它半导体专用设备。

欢迎各位莅临！

上海骄成超声波技术股份有限公司（股票代码：688392）是国内半导体超声波设备首家科创板上市企业。公司现有员工 1100 余人，研发人员占比近 40%，掌握全套超声波底层核心技术，拥有 400 余项有效知识产权。

公司搭建超声检测（C-SAM/SAT）、引线键合、超声波固晶三大产品体系。先进封装领域，全自动超声检测系统已交付国内头部存储厂商并实现复购；传统封装领域，引线键合机、Pin 针焊机、超声扫描显微镜等设备批量导入多家主流封测产线。依托完善售后体系，可提供设备调试、工艺优化、运维维保等全流程技术支持。未来企业将持续深耕半导体装备赛道，坚持自主技术迭代，赋能半导体产业创新发展。

矽电半导体设备（深圳）股份有限公司（股票代码：301629）成立于 2003年，专注探针台、曝光机、分选机、AOI 设备、固晶机等半导体设备研发、销售及量产的国家级高新技术企业，国家级专精特新重点“小巨人”企业。二十余年来，矽电始终立足自主创新，掌握了探针测试核心技术，成功打破海外垄断，已成为探针台领域的单项冠军企业。凭借领先的技术优势、快速响应的技术服务、成熟的定制化解决方案，矽电股份自主研发的多种类型半导体设备，已广泛应用于国内外领先的晶圆制造厂、封装测试厂、光电器件、功率器件及传感器生产等厂商，是行业客户的战略合作伙伴！

厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月，致力于面向新兴半导体产业的先进封装与系统集成，通过自主研发与持续创新，为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程解决方案和服务。主营业务包括：晶圆级三维封装（WLP）、晶圆级扇出型封装（WL-FO）、系统级封装（SiP）及模块（Module）、IPD无源器件制造、高密度2.5D转接板（基于TGV技术）和高精度天线制造等，广泛应用于射频、功率器件、MEMS、生物医疗、AI等领域。为国内外百余家客户提供了设计、封装、集成服务。云天半导体拥有突出创新能力，具备从4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力。

公司成立于2015年6月，于2021年在上海证券交易所科创板上市（股票代码：688630.SH），2026年在香港交易所主板上市（股票代码：09630.HK），总部位于安徽省合肥市高新区集成电路产业基地。公司致力于以微纳直写光刻为核心技术的半导体及PCB设备的研发、生产、销售，并提供产品全生命周期解决方案。