公司背景

力诺医药包装是一家硼硅特种玻璃供应商，专注于开发、制造及销售药用玻璃包装和日用耐热玻璃。根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年销售收入计，公司在中国药用玻璃包装供应商中排名第9，市场份额2.4%；在日用耐热玻璃市场，公司在中国排名第一、全球排名第二，市场份额分别为9.5%及5.1%。

力诺医药包装递表港交所：半导体封装用玻璃基片进入中试阶段图3

公司已建立涵盖玻璃配方、窑炉设计、玻璃熔化、精密成型、生产自动化及数字化制造的技术体系，并自行开发了部分核心窑炉、生产设备与工艺控制技术。截至2026年6月30日，公司拥有140名研发人员，持有156项专利。

半导体封装用玻璃基片：技术背景与市场情况

随着AI、高性能计算及存储芯片的发展，先进封装持续向大尺寸、高集成度演进。传统有机基板在控制热膨胀、翘曲及精细线路布线方面面临挑战。玻璃基片具备高尺寸稳定性、可调热膨胀、低信号损耗等特性，被视为先进封装基板材料的可选方向之一。

力诺医药包装递表港交所：半导体封装用玻璃基片进入中试阶段图4

根据弗若斯特沙利文的资料，全球半导体封装用玻璃基片市场规模预计由2026年的人民币1亿元增长至2030年的人民币132亿元，复合年增长率约234.8%。到2030年，玻璃芯封装基板、载板及中介层应用领域所用玻璃基片市场规模预计分别达到人民币56亿元、46亿元及30亿元。

从商业化节奏看，载板应用的玻璃基片预计率先实现商业化，因其在加工完成后会被移除，无需提供永久性电气互连。中介层应用的玻璃基片短期内预计仍处于产品验证及小批量生产阶段，预计2028年之后获得更广泛应用。玻璃封装基板应用的玻璃基片预计2027年前后初步实现小规模商业化，并自2028年起成为主要增长来源。

玻璃基片在先进封装中的应用形态

产业链方面，芯片制造商、封装基板供应商及玻璃材料企业正围绕TGV、金属化及增层制造共同开发中试线、样品及配套工艺，部分领先参与者计划于2028年后推进量产。

公司研发进展

力诺医药包装正在开发用作半导体封装基材的高纯硼硅玻璃基片。研发活动主要聚焦玻璃配方、熔制及成型工艺，尤其着重控制玻璃基片的热膨胀系数、光学透射率、介电常数及介电损耗、平整度，以及表面与尺寸质量和内部缺陷水平。

公司已开发出LN33系列配方，通过调整原材料比例开发低膨胀玻璃片，目标是实现接近硅的热膨胀系数，以减少大尺寸封装中的翘曲及变形，同时改善玻璃片的表面平滑度及平整度。公司亦致力于优化玻璃细线与信号传输性能，减少高速数据传输过程中的信号损耗。

进展方面，2026年6月，公司玻璃新材料创新孵化中心的中试窑炉已点火，半导体封装用玻璃基片的初步试产已开始。截至最后实际可行日期，公司已开始向半导体封装行业参与者提供玻璃基片样品以供测试。

公司定位方面，其目前主要专注于玻璃基片本身的开发及生产，不进行TGV、成型、金属化或细线重布线等后续加工。该等加工由具备相关能力的下游行业参与者进行。公司计划与具备TGV成型、细线重布线及其他加工能力的下游行业参与者就后续加工及应用验证展开合作。

募资用途

根据申请文件，公司计划建设一条玻璃基片生产线，预计合计年产能为4.8百万片玻璃基片，适用于后续TGV加工及半导体封装，预计在济南工厂E区建设。募资具体投向包括：采购生产线设备（配料、熔制、玻璃调质通道、成型及退火、切割、研磨及抛光、清洗、检验、包装及自动化物流设备等）；玻璃基片生产设施的建造及安装工程；人员招聘、培训及薪酬支出。

公司策略是构建AI玻璃基片的全栈技术能力，寻求与国内头部半导体设备及封测企业联合研发TGV等技术，同步推进各尺寸玻璃基片的迭代与客户认证。

风险与挑战

公司在申请文件中披露了相关风险。研发活动本身具有不确定性，未必能产生预期的技术成果或经济效益。在实验室或试产阶段表现良好的产品，可能在客户验证或商业规模生产期间遇到技术困难，或未能达到所要求的质量、一致性、功能性或生产成本。

此外，新材料及应用在技术、生产工艺、客户要求及市场动态方面与公司现有产品线不同，而公司在这些领域的经验及能力仍然相对有限。半导体封装用玻璃基片须满足热膨胀控制、平整度、介电性能、缺陷控制及应用测试等方面的严格要求。随着半导体封装技术的演进，其技术规格及拟定用途亦可能迅速变化。公司未必能在商业规模上持续达到所要求的性能或质量，亦无法保证该等产品将按计划或完全完成开发及客户验证。

目前，该业务尚未实现商业化规模生产或产生重大收入，处于中试生产及配方与工艺优化阶段。

结语

力诺医药包装从药用玻璃、日用耐热玻璃拓展至半导体封装用玻璃基片，其进展处于中试与样品测试阶段。全球半导体封装用玻璃基片市场预计在未来几年快速增长，但技术验证、客户认证、量产良率等环节仍需时间。公司能否按计划完成产业化，尚待观察。

信息来源公司招股书

为推动行业发展，加强产业链的交流，分享行业最新资讯，艾邦半导体特为大家组建了先进封装产业链交流群，期待设备商、材料商、晶圆厂、封测厂、设计公司、高校科研院所等产业链同仁的加入。

活动推荐：

序号	初拟议题
1	玻璃基板商业化元年回顾与量产关键节点展望
2	厚玻璃TGV成型技术最新突破与产业化路径
3	高深宽比通孔金属化种子层沉积工艺挑战与解决方案
4	玻璃基板良率提升全流程管控
5	玻璃基板检测与量测设备全流程方案
6	玻璃基板在CPO光互联中的应用与高速光引擎进展
7	玻璃基器官芯片：TGV技术在生命科学领域的跨界探索
8	国产玻璃原片技术进展与先进封装材料需求匹配
9	玻璃基板激光打孔设备最新进展
10	铜浆增材制造TGV电路板：低成本金属化路线探索
11	大尺寸玻璃基板翘曲控制与热膨胀系数匹配策略
12	先进封装混合键合工艺中的清洗技术及玻璃基板应用
13	玻璃基光波导技术：面向光互连的离子交换方案
14	高能脉冲电源在深孔磁控溅射种子层沉积中的应用
15	玻璃基板关键材料国产替代：CMP抛光垫、电镀液与光刻胶
16	TGV玻璃基板专用掩膜版技术发展与产业化
17	玻璃芯基板与玻璃转接板：技术路线对比与产业化选择
18	玻璃基板在AI算力芯片封装中的2.5D/3D集成方案
19	玻璃线路板产业生态建设与上下游协同创新
20	玻璃基板金属化设备：PVD、电镀与铜填充技术发展
21	玻璃基板键合与解键合设备在超薄玻璃加工中的应用
22	玻璃基板在Mini/MicroLED显示中的量产实践
23	TGV集成无源器件在射频前端模组中的应用
24	玻璃基板可靠性分析与失效机理研究
25	玻璃基板热处理设备：退火、固化与应力控制
26	玻璃基板涂胶显影与光刻设备在RDL制程中的应用