展商推介 | 华封科技将亮相2026湾芯展

Capcon Limited，于2014年成立，是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商。致力于为客户提供先进半导体封装的产品技术和解决方案。目前在新加坡、高雄、横琴、香港、北京、深圳、苏州等地设有分支机构。

集团公司拥有先进封装设备领域全球技术领先的创始团队和产品技术，成熟的设备产品线已获得国际知名半导体封测厂商认可。服务的客户有台积电、日月光、矽品、⻓电科技、通富微电、DeeTee等。集团公司产品对先进封装贴片工艺实现了全面覆盖，包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。

聚焦当下先进封装的高效化、高精度、多元化需求，攻克多芯片集成、大尺寸基板加工等行业难题，在精度、效率、兼容性等方面实现多重突破：2UM超高精度板级贴片机，适用CoPos，EMIB等先进封装工艺平台完美适配高端产品生产；Stage和bond head均支持加热，最大可支持基板尺寸为750mmx700mm，适配多场景生产需求，可广泛应用于先进封装、AI芯片等核心领域，为下游企业提供高效精准的封装解决方案。