从展区产品、论坛对话到新伙伴加入，英特尔如何让液冷生态加速走向规模化？

生成式AI、大模型训练与推理以及高密度服务器加速落地，持续推高服务器功耗和机柜功率密度。对于数据中心而言，散热不仅仅意味着带走机柜内的热量，还关系到性能、能效、可靠性、空间利用率与总体拥有成本（TCO）。

从单相与两相冷板液冷，到浸没式液冷、液冷辅助风冷、内存与SSD液冷，再到通用快接头（下称UQD）、CDU、Manifold、冷却液和机柜级集成，不同技术路径与关键部分正共同支撑下一代智算基础设施散热能力的提升。英特尔中国数据中心液冷创新加速计划以平台需求、工程经验、技术评审和生态连接为纽带，支持伙伴推进产品开发、样品准备、系统集成与技术验证，让创新更快从展台走向机房。

在为期两天的大会上，数据中心液冷的相关内容贯穿展示、分享、签约与交流的全程：算力中枢展区呈现从冷却液、冷板、UQD、液冷辅助风冷装置到高密度服务器与整机柜系统的产业链能力；技术小课堂把产品、讲解与问答带到同一现场；专题论坛聚焦趋势、验证与工程实践；签约、深入交流和伙伴答谢则进一步连接客户、OEM、ODM、IHV及基础设施伙伴。

算力中枢液冷生态链展区以“合作成果”和“产业链能力”为主线，集中展示了整机柜液冷系统、冷板与冷却液、UQD互插互换、LAAC液冷辅助风冷方案、高密度服务器及关键散热部件，包括：

这些展项传递出清晰信号：液冷需要芯片、冷板、连接件、流体、CDU、Manifold、服务器、机柜、管路、运维与可靠性验证等多个环节协同，而不是某个部件的孤立升级。英特尔中国数据中心液冷创新加速计划的意义，正是把分散的创新串联成可验证、可集成、可部署的系统能力。

与此同时，展区技术小课堂把样品、讲解与互动放在同一空间中。多家合作伙伴分别围绕液冷工质、浸没式液冷、系统全周期保障及LAAC风冷增强散热方案展开分享，让观众从真实产品出发，直面冷却液选择、系统可靠性、运维与适用场景等问题。

在“智冷赋能·智算未来——液冷创新加速计划护航智能体AI时代的智算中心”专题论坛上，来自英特尔及生态伙伴的专家，从平台、系统、部件、流体与运维等维度，分享先进冷却趋势、单相冷板液冷工质验证、高密CPU机柜全液冷架构、内存液冷与LAAC等实践。

论坛把讨论落在三个问题上：为何AI时代更需要液冷；液冷从试点走向规模部署，还缺哪些验证、运维与协同能力；英特尔与生态伙伴如何把样品创新转化为系统级成果。

在大会期间，英特尔还释放了重磅消息：瑞声科技正式加入英特尔中国数据中心液冷创新加速计划。

依托其在精密制造、自动化、结构件及热相关技术方面的积累，英特尔及瑞声科技将围绕英特尔平台的高密度服务器与机柜级架构需求，分阶段推进关键部件开发、样品准备、节点集成与系统验证。具体方向涵盖CPU冷板、内存液冷、SSD散热、UQD样品、CDU/Manifold能力评估、节点概念设计与实验能力建设。AAC的加入，也让计划在部件、制造与系统工程之间拥有更紧密的连接。¹

除AAC外，还有更多伙伴在冷板、UQD、内存与SSD液冷、液冷辅助风冷、浸没式液冷、冷却液和系统集成等方向与英特尔展开合作，这其中包括，聚焦CPU、SSD、内存冷板及EVAC产品的设计验证与技术评估，以及聚焦数据中心服务器LAAC液冷辅助风冷产品的设计验证与技术评估。

围绕英特尔提供的热、机械与结构设计需求及验证规划，各方将推动样品开发、测试验证和技术成果沉淀。计划也将持续连接更多材料、部件、系统与基础设施伙伴，让技术能力走向工程闭环，让单点合作走向系统共创。

大会期间，英特尔数据中心及散热技术领域高级专家Nishi Ahuja与国内产业链各环节的代表开展了多场面对面交流。来自CSP, OEM, IHV的客户和合作伙伴把下一代AI基础设施的散热需求带到桌前，与来自英特尔的专家围绕先进冷板、平台边界、验证方法与生态协作等话题展开深入讨论。

交流中，一组趋势愈发清晰：随着CPU、GPU、内存、存储与网络部件功耗持续提升，传统冷板技术正在对传统液冷设计提出新的挑战。单相冷板液冷仍是近期主流，3D打印冷板、微结构与微通道设计、射流冲击、两相及浸没式液冷等技术，也在不同场景中加速探索。客户关注的已不只是“能不能冷下来”，还包括压降、材料兼容性、可靠性、可维护性和规模化制造的准备程度。

中国市场的工程速度和制造能力，与英特尔全球平台演进及系统验证经验形成互补。与英特尔专家的对话，让本地需求进入全球技术视野，也让讨论从具体方案走向一个更大的命题：液冷如何跨越规模化落地的门槛，这也成为液冷交流会议随后的核心议题。

随后的液冷交流会议把视角从企业间的技术交流，推向产业协同与规模化部署。来自CSP、OEM、IHV，以及冷却液、关键部件、系统集成和基础设施等领域的代表齐聚一堂，直面液冷从试点走向规模部署必须跨越的现实门槛。

一个重要共识随之浮现：行业关注点已经从“液冷是否可行”，转向“液冷能否在多厂商环境中被一致地验证、集成、运维和支持”。UQD等关键部件的互操作性、冷却液与材料兼容性、系统级验证、维护流程、可靠性，以及风险与保修责任，都是规模化部署绕不开的问题。

面对这些问题，与会者普遍认为，单相冷板液冷将是未来三至五年的主要部署方向；浸没式、两相、相变及封装级冷却，则将在特定场景和前沿研究中持续演进。伙伴们也期待英特尔继续发挥平台与生态连接作用，推动标准对齐、跨厂商协作、系统级验证和可复用的参考实践，让液冷创新不仅“做得出来”，更能可靠部署、持续运维、规模复制。

从技术讨论、样品准备到系统验证与客户交流，每一步推进都离不开生态合作伙伴的长期投入。大会期间，英特尔通过数据中心生态合作伙伴答谢与表彰活动，向过去一年在技术创新、工程支持与生态协作中作出贡献的伙伴致意——既致敬同行，也相约下一程。

英特尔技术创新与产业生态大会既是一次阶段性呈现，也是一段新旅程的起点。展区让创新可见，小课堂让技术可感，论坛让趋势可议，签约与对话则让合作真正落到行动。

面向未来，液冷创新加速计划将继续聚焦高功率密度平台的散热挑战，推进冷板、内存与SSD液冷、UQD、CDU、Manifold、冷却液、LAAC及浸没式液冷等方向的协同验证，支持伙伴构建从样品到量产准备的系统能力。

英特尔愿与更多中国伙伴携手，降低规模化部署门槛，推动智算中心向更高密度、更高效率与更可持续的未来演进。